具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法技术

本公开是提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法。该指纹识别模块包括一柔性电路板、一晶粒、一发光二极管元件、一粘胶层以及一盖板。该制造方法包括下述步骤：(a)将该晶粒以及该发光二极管元件直接连接固定于该柔性电路板上，且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板；(b)涂布该粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层，而包覆该晶粒以及该发光二极管元件。

【技术实现步骤摘要】
具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法
本公开涉及一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法，特别是一种晶粒以及发光二极管元件直接连接设置于柔性电路板上的指纹识别模块及其制造方法，其发光的功能可以让使用者很清楚的了解到目前指纹模块的工作状态。
技术介绍
随着科技的快速发展，基本上已人人配备一支行动电子装置或笔记本电脑，为便于使用者在行动电子装置或笔记本电脑能安全地被识别身份，目前最普遍流行且最安全的生物识别类别的方式为指纹识别。然而，目前市面上的现有指纹识别模块，并无包含有将任何发光源(比如：LED)一并封装的技术，也就是现有指纹识别模块并不会发光。因此于指用者处在光源不充足的环境时，现有指纹识别模块无法指引指用者应当的按压位置，再者，在按压使用时亦无法让使用者了解到现有指纹模块的工作状态。有鉴于此，现有的指纹识别模块及其制造方法仍亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法，通过将晶粒以及发光二极管元件直接设置于柔性电路板上，以简化整个指纹识别模块的制程步骤，降低制造成本。本专利技术的另一主要目的在于提供一种具有发光功能的指纹识别模块，通过将该封装层掺杂有一散光粉物质，且沿盖板的边缘设计有一边缘环形透光区，以使来自发光二极管元件的光线得以行经该封装层而均匀发散后，再由该边缘环形透光区向外射出。本公开的一优选实施概念，在于提供一种指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板；(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层。于一优选实施例中，于步骤(d)中，还包括下述步骤：(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具；(d2)调整该模具处于1.5～40巴(bar)的压力；以及(d3)注入一热融材料于该模具中，使该热融材料流入该封装空间，并于该封装空间固化形成该封装层，其中，该封装层密封该晶粒。于一优选实施例中，于步骤(d3)中，该热融材料掺杂有一散光粉物质，以将来自该发光二极管元件的一光线向上传导发散。于一优选实施例中，于步骤(d3)中，还包括下述步骤：(d30)经由该模具的一入料口朝由该晶粒的一环侧边的该封装空间注塑该热融材料。于一优选实施例中，于步骤(a)前，还包括下列步骤：(a0)切割一晶圆成为多个晶粒。于一优选实施例中，于步骤(d)后，还包括下列步骤：(e)将已相互固接结合的该柔性电路板、该晶粒、该粘胶层、该盖板以及该封装层自该模具脱膜取出。本公开之另一优选实施概念，在于提供一种具有发光功能的指纹识别模块，包括：一柔性电路板；一晶粒，直接连接设置于该柔性电路板上，且与该柔性电路板电性连接；一发光二极管元件，设置于该柔性电路板上，且与该柔性电路板电性连接；一粘胶层，涂布于该晶粒的一上表面；一盖板，迭覆于该粘胶层；以及一封装层，固化形成于该柔性电路板以及该盖板之间，并密封该晶粒以及该发光二极管元件。于一优选实施例中，该封装层是选自一热融材料，且该热融材料掺杂有一散光粉物质，以使来自该发光二极管元件的一光线向上发散射出。于一优选实施例中，该盖板具有一边缘环形透光区，该边缘环形透光区沿该盖板的周缘设置。于一优选实施例中，该封装层的一上表面接抵于该盖板，该封装层的一下表面接抵于该柔性电路板，且该封装层环绕密封该晶粒以及该发光二极管元件。于一优选实施例中，该粘胶层为一晶粒粘贴薄膜(DieAttachFilm；DAF)或是一水胶。于一优选实施例中，该指纹识别模块还包括一承载板，该承载板位于该柔性电路板的下方，以承载该柔性电路板。附图说明图1为本公开具有发光功能的指纹识别模块的晶粒以及发光二极管元件固定于柔性电路板的一剖面示意图。图2为本公开具有发光功能的指纹识别模块的粘胶层涂布于晶粒的上表面的一剖面示意图。图3为本公开具有发光功能的指纹识别模块的盖板迭覆于粘胶层的一剖面示意图。图4为本公开具有发光功能的指纹识别模块的盖板、粘胶层、晶粒、发光二极管元件、柔性电路板放置于低压注塑模具的一剖面示意图。图5为本公开具有发光功能的指纹识别模块完成低压注塑封装后的一剖面示意图。图6为本公开具有发光功能的指纹识别模块完成低压注塑封装后的一俯面示意图。图7为本公开具有发光功能的指纹识别模块的制造方法的一流程图。附图标记说明：1现有指纹识别模块11柔性电路板12锡膏13IC基板14晶粒2指纹识别模块21柔性电路板22晶粒22a金属接点23粘胶层24盖板240边缘环形透光区241中央非透光区25封装层26承载板27联接器28发光二极管元件9模具90封装空间S0步骤(a0)S1步骤(a)S2步骤(b)S3步骤(c)S4步骤(d)S41步骤(d1)S42步骤(d2)S43步骤(d3)S430步骤(d30)S5步骤(e)具体实施方式请参阅图5，图5为本公开具有发光功能的指纹识别模块完成低压注塑封装后的一剖面示意图，即本公开指纹识别模块的成品。本公开指纹识别模块2包括一柔性电路板21、一晶粒22、一发光二极管元件28、粘胶层23、一盖板24以及一封装层25。于此需先说明者为，柔性电路板(FlexiblePrintCircuit；FPC)一般又简称软板，其经过蚀刻等加工等过程，最后会留下所需的多个线路(图未示)，以作为电子信号传输媒介。其中，本公开的晶粒22为硅穿孔(Through-SiliconVia；TSV)的制程，本公开的晶粒22以及发光二极管元件28直接接触设置于柔性电路板的线路上，以达到晶粒22以及发光二极管元件28与柔性电路板21相互电性连接的目的。再者，为了将盖板24设置于晶粒22的上方，晶粒22与盖板24之间设置有一粘胶层23，此即，晶粒22的一上表面涂布有粘胶层23，以供盖板24迭合且粘合于粘胶层23其上。于一优选实施方式中，粘胶层23为一晶粒粘贴薄膜(DieAttachFilm；DAF)或是一水胶，但并不仅限于此。本公开指纹识别模块的封装层25则是固化形成于柔性电路板21以及盖板24之间，并密封晶粒22以及发光二极管元件28。其中，封装层25的一上表面接抵于盖板24，封装层25的一下表面接抵于柔性电路板21，且封装层25环绕密封晶粒22以及发光二极管元件28。因此，晶粒22以及发光二极管元件28的周围被完全的密封，以防止外界的水气或灰尘侵蚀到晶粒22以及发光二极管元件28的金属接点，藉此以强固整体指纹识别模块2的结合性，且提高整体指纹识别模块2的信赖性。于一优选实施方式中，封装层25是选自一热融材料，该热融材料的本身特性是在室温之下为固体，但在加热到特定温度时熔融成为流体粘合剂。进一步而言，该热融材料掺杂有一散光粉物质，由于该热融材料本身亦具有透光或半透光的特性，因此在热融材料凝固成为封装层25之后，来自发光二极管元件28的一光线于穿入封装层25时，会被封装层25内的散光粉物质发散，因此，穿经封装层25的光线即会呈均匀散布的状态。请合并参阅图5以及图6，图6为本公开指纹识别模块完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板；(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层。

【技术特征摘要】
2016.11.15 US 62/422,4471.一种具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：(a)将一晶粒以及一发光二极管元件直接连接固定于一柔性电路板上，且使该晶粒以及该发光二极管元件电性连接于该柔性电路板；(b)涂布一粘胶层于该晶粒的一上表面；(c)将一盖板迭覆于该粘胶层，以与该粘胶层粘合；以及(d)对界定于该盖板以及该柔性电路板之间的一封装空间实施一低压注塑封装，以于该封装空间形成一封装层。2.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d)中，还包括下述步骤：(d1)将该柔性电路板、该晶粒、该发光二极管元件、该粘胶层以及该盖板一同放入一模具；(d2)调整该模具处于1.5～40巴的压力；以及(d3)注入一热融材料于该模具中，使该热融材料流入该封装空间，并于该封装空间固化形成该封装层，其中，该封装层密封该晶粒。3.如权利要求2所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d3)中，该热融材料掺杂有一散光粉物质，以将来自该发光二极管元件的一光线向上传导发散。4.如权利要求2所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(d3)中，还包括下述步骤：(d30)经由该模具的一入料口朝由该晶粒的一环侧边的该封装空间注塑该热融材料。5.如权利要求1所述的具有发光功能的指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(a)前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢崇义，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71