【技术实现步骤摘要】
发光颜色均匀的单面出光的白光芯片
本技术涉及一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片。
技术介绍
目前白光芯片由于表面涂敷的荧光粉很薄,而为了亮度高而采用粗颗粒荧光粉,造成光斑不均匀,简单说就是总体是发白光,但细看荧光粉少的地方颜色偏蓝,而荧光粉多的地方颜色偏黄,照出去的光斑颜色不均匀。
技术实现思路
本技术实施例提供一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,旨在解决上述问题。本技术提供一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘、电连接于焊盘上的LED芯片及涂敷于所述LED芯片侧面的白色围坝胶,所述发光颜色均匀的单面出光的白光芯片还包括涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶涂层以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层。其中,所述白色围坝胶涂层中含有二氧化钛颗粒及硅胶。其中,所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒的粒度在10nm到1um内。其中,所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒与硅胶的重量比在1:10到1:1内。其中,所述LED芯片与荧光粉涂层之间的白色围坝胶涂层的厚度范围为20nm~20um。其中,所述荧光粉涂层采用喷涂工艺或热压工艺进行涂敷。其中,所述荧光粉涂层由铝酸盐、硅酸盐及氮化物中的一种或多种组成。其中,所述荧光粉涂层的颗粒度在3um到30um之间。从以上技术方案可以看出,本技术的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片通过在LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层来均匀白光芯片的发光颜色,改善白光芯片的质量。附图说明图1是本技术本实施例中发光颜色均匀的单面出光的白光芯片的结构视图。图2是本技术本实施例中发光颜色均匀的单面出光的白 ...
【技术保护点】
一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘、电连接于焊盘上的LED芯片及涂敷于所述LED芯片侧面的白色围坝胶,其特征在于:所述发光颜色均匀的单面出光的白光芯片还包括涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶涂层以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层,所述白色围坝胶涂层中含有二氧化钛颗粒及硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘、电连接于焊盘上的LED芯片及涂敷于所述LED芯片侧面的白色围坝胶,其特征在于:所述发光颜色均匀的单面出光的白光芯片还包括涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶涂层以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层,所述白色围坝胶涂层中含有二氧化钛颗粒及硅胶。2.如权利要求1所述的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,其特征在于:所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒的粒度在10nm到1um内。3.如权利要求1所述的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片,其特征在于:所述白色围坝胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨远力,
申请(专利权)人:深圳市华澳美科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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