EMC支架灯丝模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种EMC支架灯丝模组，包括正极端子，负极端子，EMC支架，设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板和设于每个金属基板上的LED芯片；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。本实用新型专利技术具有延长了LED灯丝寿命，提高了生产效率，降低了生产成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
EMC支架灯丝模组
本技术涉及LED灯
，尤其是涉及一种可延长LED灯丝寿命、生产成本低、稳定性好的EMC支架灯丝模组。
技术介绍
LED灯丝球泡灯因LED灯丝本身形状问题，基板面积过小，散热比较困难，不仅加速了LED灯丝的光衰，而且严重缩短了LED灯丝的寿命。目前的灯丝支架普遍采用陶瓷和蓝宝石材料，从使用效果上看，支架的加工工艺较困难，而且价格高，占材料成本的30％以上。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中LED灯丝寿命短，加工困难，成本高的不足，提供了一种可延长LED灯丝寿命、生产成本低、稳定性好的EMC支架灯丝模组。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种EMC支架灯丝模组，包括正极端子，负极端子，EMC支架，设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板和设于每个金属基板上的LED芯片；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。本技术采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。本技术在保证灯丝散热，提高灯丝灯的瓦数和光通维持前提下，研发了EMC支架材料替代蓝宝石和陶瓷支架，对灯丝灯的发展有着积极的意义。作为优选，由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶。作为优选，正极端子和负极端子均呈长形板状。作为优选，EMC支架呈长方形板状，EMC支架两端均呈梯形。作为优选，荧光胶包覆EMC支架两端。作为优选，正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。因此，本技术具有如下有益效果：延长了LED灯丝寿命，提高了生产效率，降低了生产成本低，稳定性好，工艺性好，综合性能佳。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图中：正极端子1、负极端子2、EMC支架3、金属基板4、LED芯片5、荧光胶6。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。如图1所示，一种EMC支架灯丝模组，包括正极端子1，负极端子2，EMC支架3，设于EMC支架上的6个依次排列的金属基板4和设于每个金属基板上的LED芯片5；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶6。正极端子和负极端子均呈长形板状。EMC支架呈长方形板状，EMC支架两端均呈梯形。荧光胶包覆EMC支架两端。正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。本技术采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割；可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。应理解，本实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMC支架灯丝模组，其特征是，包括正极端子（1），负极端子（2），EMC支架（3），设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板（4）和设于每个金属基板上的LED芯片（5）；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接；由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶（6）。

【技术特征摘要】
1.一种EMC支架灯丝模组，其特征是，包括正极端子（1），负极端子（2），EMC支架（3），设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板（4）和设于每个金属基板上的LED芯片（5）；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接；由EMC支架、各个金属基板和各个...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志文，张华，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33