一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置制造方法及图纸

一种贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于包括以下步骤：固晶：把发光二极管芯片固定支架上；焊线：把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上，构成一个导电回路；封胶：支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片；固化：进行固化使得硅胶成型为透镜；喷离膜剂：在透镜表面喷涂离膜剂；切割：对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品；测试分光工序：根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类；编带工序：使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。该种工艺生产贴片式发光二极管生产效率高，且制得的贴片式发光二极管的贴片效率和质量也高。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置
本专利技术涉及发光二极管的生产加工领域，尤其涉及一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置。
技术介绍
贴片式发光二极管的生产过程一般包括固晶、焊线、封胶、分光测试、编带这些工序。其中在封胶步骤中常选用硅胶材料，现有的硅胶材料一般分为不含硅油或含有微量硅油的硅胶材料和含硅油的硅胶材料。其中，虽然不含硅油或含有微量硅油的硅胶材料所制得的发光二极管的硅胶材料与金属、塑胶、陶瓷等不同材质的支架均具有良好的亲和力，在后续步骤中遇到高温忽然冷却情况时，硅胶不易与支架分离，但是该种硅胶材料制得的发光二极管表面较粘。现有技术中，生产上料一般使用圆振与平振，编带一般使用编带机。由于发光二极管表面较粘，会导致上料时在圆振与平上发生卡位和堵料现象；编带机一般用吸嘴来吸料和吐料，但由于该种发光二极管容易粘在吸嘴上，会使得编带机的吸嘴吸料不吐料，从而使得编带机空转。上述问题导致贴片式发光二极管生产过程中效率低下1H生产量不超过5K。另外，生产后的后续贴片步骤中，目前贴片一般使用贴片机，贴片机用吸嘴来进料与吐料，该种发光二极管容易粘在贴片机吸嘴上，使得贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于包括以下步骤：固晶：把发光二极管芯片固定支架上；焊线：把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上，构成一个导电回路；封胶：支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片；固化：进行固化使得硅胶成型为透镜；喷离膜剂：在透镜表面喷涂离膜剂；切割：对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品；测试分光工序：根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类；编带工序：使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于包括以下步骤：固晶：把发光二极管芯片固定支架上；焊线：把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上，构成一个导电回路；封胶：支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片；固化：进行固化使得硅胶成型为透镜；喷离膜剂：在透镜表面喷涂离膜剂；切割：对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品；测试分光工序：根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类；编带工序：使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。2.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于：所述封胶步骤中所述硅胶材料中硅油含量为0～0.0005％质量分数。3.根据权利要求1所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于：所述离膜剂为干性离膜剂。4.应用于如权利要求1至3任一权利要求所述的贴片式发光二极管的加工工艺方法中喷离膜剂步骤的喷离膜剂装置，其特征在于：包括主体(1)；所述主体(1)上设置有电机(4)；所述主体(1)上还设置有传送台(2)；所述传送台(2)上安装有能被所述电机(4)控制的传送带(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，陈飞，
申请(专利权)人：浙江小正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33