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一种贴片式发光二极管的加工工艺方法，其特征在于包括以下步骤：固晶：把发光二极管芯片固定支架上；焊线：把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上，构成一个导电回路；封胶：支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片；固化：进行固化使...
该专利属于浙江小正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江小正科技有限公司授权不得商用。

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