一种16引脚高密度集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆、辅助引脚、突出部、型号标志、塑料体侧面、引脚、塑料体正面、固定基板、散热板、散热系统、承载座、延伸板、安置孔、集成电路芯片、散热基板、第一焊锡、功率芯片、电阻、驱动芯片、引线框架、绑线、树脂，本发明专利技术的有益效果：将集成电路芯片设于承载座的安置孔内，而后承载座抵靠在集成电路芯片的侧壁上，由此将集成电路芯片产生的热量传递出去，以实现散热，同时其上的散热孔与散热通孔未堵塞散热框体的散热沟道，从而实现空气流通，实现高效散热。

A 16 pin high density integrated circuit package structure

The invention discloses a 16 pin high density integrated circuit packaging structure, which comprises a top bar, an auxiliary pin, a protrusion part, a model mark, a plastic body side, a pin, a plastic body front, a fixed base plate, a heat dissipation plate, a heat dissipation system, a bearing seat, an extension plate, a placement hole, an integrated circuit chip, a heat dissipation substrate, and a heat dissipation substrate. A soldering tin, power chip, resistance, drive chip, lead frame, wire binding, resin. The beneficial effect of the invention is that the integrated circuit chip is placed in the placement hole of the bearing seat, and the bearing seat is mounted on the side wall of the integrated circuit chip, thereby transferring the heat generated by the integrated circuit chip to achieve heat dissipation. At the same time, the heat dissipation holes and the heat dissipation through holes on the heat dissipating frame can not obstruct the heat dissipation channel of the heat dissipation frame, thereby realizing air circulation and achieving high efficient heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种16引脚高密度集成电路封装结构
本专利技术是一种16引脚高密度集成电路封装结构，属于集成电路封装领域。
技术介绍
集成电路的封装类型可以概括为两大类：密封陶瓷封装以及塑料封装。密封陶瓷封装是利用真空密封装置将芯片与环绕的包围物隔离的方式封装，典型的密封陶瓷封装应用于高效能的封装等级。而塑料封装芯片则是利用环氧基树脂将芯片封装，其难以完全与环境隔离，因此周边的空气可能穿过此封装，并在工艺中会对芯片的质量产生不良的影响。今年来塑料封装技术在其应用和功效上得到了显著的发展，且塑料封装的生产工艺能够进行自动化生产，从而有效地降低了成本。但是，现有的封装结构由于高效能集成电路元件产生更高的热量，导致封装结构上的散热结构的散热效果不理想。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种16引脚高密度集成电路封装结构，以解决现有的封装结构由于高效能集成电路元件产生更高的热量，导致封装结构上的散热结构的散热效果不理想的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆、辅助引脚、突出部、型号标志、塑料体侧面、引脚、塑料体正面，所述的塑料体侧面与塑料体正面为一体化成型结构，所述的引脚设有两个以上且尺寸一致，所述的引脚采用焊接方式分别固定设于塑料体侧面两端，所述的引脚与塑料体侧面采用过盈配合连接，所述的型号标志底部采用粘接方式固定设于塑料体侧面上端后侧，所述的辅助引脚与突出部均设有两个且为一体化成型结构，所述的辅助引脚与突出部采用过盈配合连接，所述的辅助引脚与突出部底部采用嵌入方式分别固定设于塑料体侧面上端两端，所述的顶中杆固定设于塑料体侧面上端中部且与其采用间隙配合，所述的顶中杆与塑料体侧面为一体化成型结构，所述的塑料体侧面由固定基板、散热板、散热系统、承载座、延伸板、安置孔、集成电路芯片组成，所述的固定基板固定设于塑料体侧面内，所述的固定基板固定设为基层，所述的散热板采用焊接方式固定设于固定基板上方且与其采用间隙配合，所述的散热系统共设有两个且分别设于散热板两侧，所述的散热系统与散热板采用电连接，所述的集成电路芯片固定设于散热板上方且与其采用电连接，所述的安置孔固定设于集成电路芯片上方且与其采用过盈配合连接，所述的承载座固定设于散热系统与集成电路芯片之间且与其采用间隙配合，所述的延伸板固定设于承载座与集成电路芯片之间且与其采用间隙配合。进一步地，所述的塑料体正面由散热基板、第一焊锡、功率芯片、电阻、驱动芯片、引线框架、绑线、树脂组成。进一步地，所述的引线框架、驱动芯片、散热基板、功率芯片与电阻均密封于树脂内部，所述的散热基板固定设于树脂内壁，所述的功率芯片固定设于散热基板下方，所述的驱动芯片固定设于引线框架下方。进一步地，所述的第一焊锡固定设于散热基板下方左侧，所述的电阻固定设于散热基板下方右侧，所述的电阻通过绑线固定连接于功率芯片与驱动芯片，所述的功率芯片通过绑线固定连接于电阻与第一焊锡。进一步地，所述的散热系统由散热片、散热通孔、散热框体、散热孔组成，所述的散热框体上插接固定有多个竖直的散热片，所述的散热片固定抵靠于承载座左侧，所述的散热片下端固定设有若干散热通孔，所述的散热通孔并排设于散热片纵向方向上，所述的散热框体上成型有与散热通孔相对应的散热孔。进一步地，所述的电阻由电阻本体、金属层、绝缘层、第二焊锡、凹槽组成，所述的凹槽与散热基板相扣合且为一体化成型结构。进一步地，所述的第二焊锡固定设于凹槽两侧，所述的绝缘层固定设于第二焊锡与凹槽上方，所述的电阻本体固定设于绝缘层上方且与其采用电连接，所述的金属层固定设于电阻本体上方两侧且与其采用电连接。有益效果本专利技术一种16引脚高密度集成电路封装结构，将集成电路芯片设于承载座的安置孔内，而后承载座抵靠在集成电路芯片的侧壁上，由此将集成电路芯片产生的热量传递出去，以实现散热，同时其上的散热孔与散热通孔未堵塞散热框体的散热沟道，从而实现空气流通，实现高效散热。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种16引脚高密度集成电路封装结构的结构示意图；图2为本专利技术塑料体侧面的内部结构图；图3为本专利技术塑料体正面的内部结构图；图4为本专利技术塑料体侧面的散热系统结构示意图；图5为本专利技术电阻的结构示意图。图中：顶中杆-1、辅助引脚-2、突出部-3、型号标志-4、塑料体侧面-5、引脚-6、塑料体正面-7、固定基板-501、散热板-502、散热系统-503、承载座-504、延伸板-505、安置孔-506、集成电路芯片-507、散热基板-701、第一焊锡-702、功率芯片-703、电阻-704、驱动芯片-705、引线框架-706、绑线-707、树脂-708、散热片-5031、散热通孔-5032、散热框体-5033、散热孔-5034、电阻本体-7041、金属层-7042、绝缘层-7043、第二焊锡-7044、凹槽-7045。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图5，本专利技术提供一种16引脚高密度集成电路封装结构技术方案：其结构包括顶中杆1、辅助引脚2、突出部3、型号标志4、塑料体侧面5、引脚6、塑料体正面7，所述的塑料体侧面5与塑料体正面7为一体化成型结构，所述的引脚6设有两个以上且尺寸一致，所述的引脚6采用焊接方式分别固定设于塑料体侧面5两端，所述的引脚6与塑料体侧面5采用过盈配合连接，所述的型号标志4底部采用粘接方式固定设于塑料体侧面5上端后侧，所述的辅助引脚2与突出部3均设有两个且为一体化成型结构，所述的辅助引脚2与突出部3采用过盈配合连接，所述的辅助引脚2与突出部3底部采用嵌入方式分别固定设于塑料体侧面5上端两端，所述的顶中杆1固定设于塑料体侧面5上端中部且与其采用间隙配合，所述的顶中杆1与塑料体侧面5为一体化成型结构，所述的塑料体侧面5由固定基板501、散热板502、散热系统503、承载座504、延伸板505、安置孔506、集成电路芯片507组成，所述的固定基板501固定设于塑料体侧面5内，所述的固定基板501固定设为基层，所述的散热板502采用焊接方式固定设于固定基板501上方且与其采用间隙配合，所述的散热系统503共设有两个且分别设于散热板502两侧，所述的散热系统503与散热板502采用电连接，所述的集成电路芯片507固定设于散热板502上方且与其采用电连接，所述的安置孔506固定设于集成电路芯片507上方且与其采用过盈配合连接，所述的承载座504固定设于散热系统503与集成电路芯片507之间且与其采用间隙配合，所述的延伸板505固定设于承载座504与集成电路芯片507之间且与其采用间隙配合，所述的塑料体正面7由散热基板701、第一焊锡702、功率芯片703、电阻704、驱动芯片705、引线框架706、绑线707、树脂708组成，所述的引线框架706、驱动芯片705、散热基板701、功率芯片703与电阻704均密封于树脂708内部，所述的散热基板701固定设于树脂708内壁，所述的功率芯片703固定设于散热基板701下方，所述的驱动芯片7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆(1)、辅助引脚(2)、突出部(3)、型号标志(4)、塑料体侧面(5)、引脚(6)、塑料体正面(7)，其特征在于：所述的塑料体侧面(5)与塑料体正面(7)为一体化成型结构，所述的引脚(6)设有两个以上且尺寸一致，所述的引脚(6)采用焊接方式分别固定设于塑料体侧面(5)两端，所述的引脚(6)与塑料体侧面(5)采用过盈配合连接，所述的型号标志(4)底部采用粘接方式固定设于塑料体侧面(5)上端后侧，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)均设有两个且为一体化成型结构，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)采用过盈配合连接，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)底部采用嵌入方式分别固定设于塑料体侧面(5)上端两端，所述的顶中杆(1)固定设于塑料体侧面(5)上端中部且与其采用间隙配合，所述的顶中杆(1)与塑料体侧面(5)为一体化成型结构；所述的塑料体侧面(5)由固定基板(501)、散热板(502)、散热系统(503)、承载座(504)、延伸板(505)、安置孔(506)、集成电路芯片(507)组成；所述的固定基板(501)固定设于塑料体侧面(5)内，所述的固定基板(501)固定设为基层，所述的散热板(502)采用焊接方式固定设于固定基板(501)上方且与其采用间隙配合，所述的散热系统(503)共设有两个且分别设于散热板(502)两侧，所述的散热系统(503)与散热板(502)采用电连接，所述的集成电路芯片(507)固定设于散热板(502)上方且与其采用电连接，所述的安置孔(506)固定设于集成电路芯片(507)上方且与其采用过盈配合连接，所述的承载座(504)固定设于散热系统(503)与集成电路芯片(507)之间且与其采用间隙配合，所述的延伸板(505)固定设于承载座(504)与集成电路芯片(507)之间且与其采用间隙配合。...

【技术特征摘要】
1.一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆(1)、辅助引脚(2)、突出部(3)、型号标志(4)、塑料体侧面(5)、引脚(6)、塑料体正面(7)，其特征在于：所述的塑料体侧面(5)与塑料体正面(7)为一体化成型结构，所述的引脚(6)设有两个以上且尺寸一致，所述的引脚(6)采用焊接方式分别固定设于塑料体侧面(5)两端，所述的引脚(6)与塑料体侧面(5)采用过盈配合连接，所述的型号标志(4)底部采用粘接方式固定设于塑料体侧面(5)上端后侧，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)均设有两个且为一体化成型结构，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)采用过盈配合连接，所述的辅助引脚(2)与突出部(3)底部采用嵌入方式分别固定设于塑料体侧面(5)上端两端，所述的顶中杆(1)固定设于塑料体侧面(5)上端中部且与其采用间隙配合，所述的顶中杆(1)与塑料体侧面(5)为一体化成型结构；所述的塑料体侧面(5)由固定基板(501)、散热板(502)、散热系统(503)、承载座(504)、延伸板(505)、安置孔(506)、集成电路芯片(507)组成；所述的固定基板(501)固定设于塑料体侧面(5)内，所述的固定基板(501)固定设为基层，所述的散热板(502)采用焊接方式固定设于固定基板(501)上方且与其采用间隙配合，所述的散热系统(503)共设有两个且分别设于散热板(502)两侧，所述的散热系统(503)与散热板(502)采用电连接，所述的集成电路芯片(507)固定设于散热板(502)上方且与其采用电连接，所述的安置孔(506)固定设于集成电路芯片(507)上方且与其采用过盈配合连接，所述的承载座(504)固定设于散热系统(503)与集成电路芯片(507)之间且与其采用间隙配合，所述的延伸板(505)固定设于承载座(504)与集成电路芯片(507)之间且与其采用间隙配合。2.根据权利要求1所述的一种16引脚高密度集成电路封装结构，其特征在于：所述的塑料体正面(7)由散热基板(701)、第一焊锡(702)、功率芯片(703)、电阻(704)、驱动芯片(705)、引线框架(706)、绑线(707)、树脂(708)组成。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝裕，
申请(专利权)人：王孝裕，
类型：发明
国别省市：浙江,33