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本发明公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括顶中杆、辅助引脚、突出部、型号标志、塑料体侧面、引脚、塑料体正面、固定基板、散热板、散热系统、承载座、延伸板、安置孔、集成电路芯片、散热基板、第一焊锡、功率芯片、电阻、驱动芯片、引线...
该专利属于王孝裕所有，仅供学习研究参考，未经过王孝裕授权不得商用。

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