一种高精密互联板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种高精密互联板
本技术涉及一种互联板，具体涉及一种高精密互联板。
技术介绍
在多层互联板中，往往需要开设多个微孔，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。这些微孔中，为了在连接线穿过后使其固定，会在微孔中设置填充物，填充物一般为树脂，但是传统结构中，连接线一旦穿过微孔固定后，是不能后调节的，即出线、元件的安装等后期均是固定不能调节的，这就限制了使用的灵活性，不可能通过一次性的安装获得最佳的安装结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高精密互联板，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种高精密互联板，包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。作为优选的技术方案，所述两个第二铜环的上下外侧端均设置有一个穿线孔。作为优选的技术方案，所述两个第二铜环的外壁均设置有外螺纹，所述第一铜环的内壁设置有内螺纹，两个第二铜环通过螺纹结构装入于第一铜环中，两个第二铜环的上下端均缩入于第二铜环的上下开口端。作为优选的技术方案，所述两个第二铜环通过外部工具旋转进入于第一铜环中。本技术的有益效果是：本技术结构简单，能够将树脂段设置成两段活动的...
【技术保护点】
一种高精密互联板，其特征在于：包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。
【技术特征摘要】
1.一种高精密互联板，其特征在于：包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。2.如权利要求1所述的高精密互联板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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