【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板制造对位贴干膜装置
[0001]本专利技术涉及一种贴干膜装置，尤其涉及一种柔性电路板制造对位贴干膜装置。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，并且柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，柔性电路板在使用前需要对其进行贴膜处理，现有的贴膜装置大多由人们手动支撑着电路板进行贴膜，不仅工作效率低，而且劳动力大。
[0003]申请公开号为CN208549065U，公布了一种柔性电路板贴膜装置，包括送入滚轮组、送出滚轮组、压膜滚轮和导轮，所述送入滚轮组设于压膜滚轮的进料侧，所述送出滚轮组位于压膜滚轮的出料侧，所述导轮安装压膜滚轮的进料口，其特征是：所述导轮和送入滚轮组之间设有传送装置，所述传送装置包括带轮和传送带，所述传送带的上方设有吹尘装置，使用时，柔性电路板通过送入滚轮组输送到传送带上，带轮转动带动传送带运动，同时吹尘装置通过送风嘴吹出的风对传送带上的柔性电路板进行除尘，然后柔性电路板被传送带送入到导轮位置，经过导轮导向后，柔性电路板进入压膜滚轮中进行压膜操作，该装置能够对电路板进行除尘处理，然而该装置不能够对电路板干膜物料进行补充。
[0004]因此，现研发一种能够对电路板干膜物料进行补充的柔性电路板制造对位贴干膜装置。
技术实现思路
[0005]为了克服上述专利不能够对电路板干膜物料进行补充的缺点，要解决的技术问题是：提供一种能够对电路板干膜物料进行补充的柔性电路板制造对位贴干膜装置。>[0006]本专利技术的技术方案为：一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，包括有底座、机架、限位架、升降机构和补料机构，底座前侧上部设置有机架，机架上侧中部设置有限位架，底座上侧设置有升降机构，机架上侧设置有补料机构。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，升降机构包括有电机固定架、减速电机、支撑架、凸轮、第一固定杆、第一滑动架、第一伸缩弹簧、第二固定杆、发热板、刀片和第二伸缩弹簧，底座上部右侧设置有电机固定架，电机固定架上设置有减速电机，底座上侧中部设置有两个支撑架，两个支撑架内侧之间转动式设置有凸轮，凸轮右侧与减速电机输出轴连接，底座上侧与机架下侧之间设置有第一固定杆，底座后部滑动式设置有第一滑动架，第一滑动架前侧下部与第一固定杆滑动式连接，凸轮中部与第一滑动架前部滑动式连接，第一滑动架上侧内壁与底座上侧之间设置有第一伸缩弹簧，第一滑动架前侧上部设置有第二固定杆，第二固定杆下侧设置有发热板，第二固定杆下侧滑动式设置有刀片，刀片与发热板滑动式连接，刀片上侧与第二固定杆下侧之间设置有四个第二伸缩弹簧。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，补料机构包括有第二滑动架、第一辊轴、皮带轮、第二辊轴、转轴、全齿轮、齿条和固定导向杆，机架上侧滑动式设置有第二滑动架，第二
滑动架左右两侧均转动式设置有第一辊轴，右侧第一辊轴后侧设置有皮带轮，第二滑动架后侧右部转动式设置有转轴，转轴后侧也设置有皮带轮，两个皮带轮之间绕卷有皮带，左侧皮带轮后侧设置有全齿轮，底座前侧上部设置有齿条，全齿轮与齿条相互啮合，第二滑动架左右两侧均转动式设置有第二辊轴，第二辊轴位于第一辊轴内侧，第二滑动架下侧设置有固定导向杆，固定导向杆与凸轮左侧滑动式连接，凸轮左右两侧均开有凹槽。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有矫正机构，矫正机构包括有第一限位板、第三伸缩弹簧、第二限位板和橡胶垫，限位架前后两侧内壁均滑动式设置有第一限位板，后侧第一限位板后侧与第二滑动架后侧接触，第二滑动架向下侧移动能够使得后侧第一限位板向前侧滑动，第一限位板外侧与限位架内壁之间均设置有两个第三伸缩弹簧，限位架左右两侧内壁均滑动式设置有第二限位板，第一限位板与第二限位板滑动式连接，第一限位板内侧均设置有橡胶垫，第二限位板内侧也均设置有橡胶垫。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有顶出机构，顶出机构包括有固定连接板、推板和第四伸缩弹簧，机架下侧设置有固定连接板，固定连接板上滑动式设置有推板，推板与限位架滑动式连接，推板下侧与固定连接板下侧之间设置有第四伸缩弹簧，凸轮前部左侧设置有凸起。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有拉动机构，拉动机构包括有第一导轨、拉杆和第五伸缩弹簧，限位架左右两侧均设置有第一导轨，两个第一导轨之间滑动式设置有拉杆，拉杆后部左右两侧与第一导轨前侧之间均设置有第五伸缩弹簧。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有存储机构，存储机构包括有第二导轨、存储盒和第六伸缩弹簧，机架前侧设置有第二导轨，第二导轨前侧滑动式设置有存储盒，存储盒内部滑动式设置有挡板，挡板能够对电路板进行限位，挡板后侧与存储盒后侧内壁之间设置有两个第六伸缩弹簧。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，第二限位板上部前后两侧均开有斜槽。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术的减速电机可以带动第二滑动架向上侧移动，使得干膜进行转动，从而能够使得未被使用的干膜转动至刀片下侧，同时能够使得第一滑动架向下侧滑动，进而使得发热板和刀片向下侧移动，能够对干膜进行切割，进而能够对电路板表面进行贴干膜处理。
[0015]2、本专利技术通过开启减速电机，使得第二滑动架向下侧移动，然后使得后侧第一限位板向前侧移动，进而使得第二限位板和前侧第一限位板向内侧移动，如此能够对电路板位置进行校准，同时能够减小电路板的磨损率；通过开启减速电机，使得凸轮进行转动，进而使得推板向上侧移动，然后能够将贴好膜的电路板向上侧顶出。
[0016]3、本专利技术通过开启减速电机，能够使得推板向上侧移动，然后将电路板向上侧顶出，接着人们向前侧拉动拉杆，能够将电路板向前侧拉出，如此能够防止人们拿取电路板时受到伤害；通过将贴好膜的电路板放置在存储盒内，如此能够对贴好膜的电路板进行收集储存。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的第一种立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的第二种立体结构示意图。
[0019]图3为本专利技术升降机构第一部分的立体结构示意图。
[0020]图4为本专利技术升降机构第二部分的立体结构示意图。
[0021]图5为本专利技术补料机构第一部分的立体结构示意图。
[0022]图6为本专利技术补料机构第二部分的立体结构示意图。
[0023]图7为本专利技术补料机构第三部分的立体结构示意图。
[0024]图8为本专利技术矫正机构第一部分的立体结构示意图。
[0025]图9为本专利技术矫正机构第二部分的立体结构示意图。
[0026]图10为本专利技术A处放大的立体结构示意图。
[0027]图11为本专利技术矫正机构第三部分的立体结构示意图。
[0028]图12为本专利技术顶出机构的立体结构示意图。
[0029]图13为本专利技术拉动机构的立体结构示意图。
[0030]图14为本专利技术存储机构的立体结构示意图。
[0031本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，包括有底座(1)、机架(2)和限位架(3)，底座(1)前侧上部设置有机架(2)，机架(2)上侧中部设置有限位架(3)，其特征在于：还包括有升降机构(4)和补料机构(5)，底座(1)上侧设置有升降机构(4)，机架(2)上侧设置有补料机构(5)。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，其特征在于：升降机构(4)包括有电机固定架(41)、减速电机(42)、支撑架(43)、凸轮(44)、第一固定杆(45)、第一滑动架(46)、第一伸缩弹簧(47)、第二固定杆(48)、发热板(481)、刀片(49)和第二伸缩弹簧(410)，底座(1)上部右侧设置有电机固定架(41)，电机固定架(41)上设置有减速电机(42)，底座(1)上侧中部设置有两个支撑架(43)，两个支撑架(43)内侧之间转动式设置有凸轮(44)，凸轮(44)右侧与减速电机(42)输出轴连接，底座(1)上侧与机架(2)下侧之间设置有第一固定杆(45)，底座(1)后部滑动式设置有第一滑动架(46)，第一滑动架(46)前侧下部与第一固定杆(45)滑动式连接，凸轮(44)中部与第一滑动架(46)前部滑动式连接，第一滑动架(46)上侧内壁与底座(1)上侧之间设置有第一伸缩弹簧(47)，第一滑动架(46)前侧上部设置有第二固定杆(48)，第二固定杆(48)下侧设置有发热板(481)，第二固定杆(48)下侧滑动式设置有刀片(49)，刀片(49)与发热板(481)滑动式连接，刀片(49)上侧与第二固定杆(48)下侧之间设置有四个第二伸缩弹簧(410)。3.如权利要求2所述的一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，其特征在于：补料机构(5)包括有第二滑动架(51)、第一辊轴(52)、皮带轮(53)、第二辊轴(54)、转轴(55)、全齿轮(56)、齿条(57)和固定导向杆(58)，机架(2)上侧滑动式设置有第二滑动架(51)，第二滑动架(51)左右两侧均转动式设置有第一辊轴(52)，右侧第一辊轴(52)后侧设置有皮带轮(53)，第二滑动架(51)后侧右部转动式设置有转轴(55)，转轴(55)后侧也设置有皮带轮(53)，两个皮带轮(53)之间绕卷有皮带，左侧皮带轮(53)后侧设置有全齿轮(56)，底座(1)前侧上部设置有齿条(57)，全齿轮(56)与齿条(57)相互啮合，第二滑动架(51)左右两侧均转动式设置有第二辊轴(54)，第二辊轴(54)位于第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张波，瞿尉，张宣力，梅雪春，黄向宜，黄秀瑜，曾凡刚，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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