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本发明涉及一种贴干膜装置，尤其涉及一种柔性电路板制造对位贴干膜装置。要解决的技术问题是：提供一种能够对电路板干膜物料进行补充的柔性电路板制造对位贴干膜装置。一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，包括有底座、机架和限位架等，底座前侧上部设置有机架...
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