一种可拆分电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆分电路板，包括至少两块拼接板，两块拼接板之间通过连接线连接导通，至少两块拼接板之间安装有一支架，所述支架的两侧各设置一个安装腔，每个安装腔内转动安装一块拼接板，所述拼接板两侧均设置有第一转轴，拼接板通过两侧的第一转轴转动安装于安装腔内壁开设的轴孔内，所述支架的上端面凸出于两块拼接板的上端面，其上端凸出端设置有一个凹腔，所述凹腔内安装有至少两块拆分板，每块拼接板上端均对应一块拆分板。本实用新型专利技术的拆分电路板将一块电路板拆分成两块拼接板，在使用时，根据壳体的安装结构，方便的调节拼接板之间的角度位置，并设置了拆分板，可大大起到防水、散热的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆分电路板
本技术涉及电路板领域，具体涉及一种可拆分电路板。
技术介绍
电路板安装于不同结构的壳体中，由于电路板的结构是固定的，因此需要针对每个壳体的安装结构设计对应的电路板结构，这就使得电路板的使用非常的局限，因此目前的一体式电路板很难满足多种安装环境。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可拆分电路板，将一块电路板拆分成两块拼接板，在使用时，根据壳体的安装结构，方便的调节拼接板之间的角度位置。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种可拆分电路板，包括至少两块拼接板，两块拼接板之间通过连接线连接导通，至少两块拼接板之间安装有一支架，所述支架的两侧各设置一个安装腔，每个安装腔内转动安装一块拼接板，所述拼接板两侧均设置有第一转轴，拼接板通过两侧的第一转轴转动安装于安装腔内壁开设的轴孔内，所述支架的上端面凸出于两块拼接板的上端面，其上端凸出端设置有一个凹腔，所述凹腔内安装有至少两块拆分板，每块拼接板上端均对应一块拆分板，拼接板上端的电子元件正对着拆分板。作为优选的技术方案，所述支架的中间设置有一个以上的出线孔，连接线穿过各穿线孔连接两块拼接板。作为优选的技术方案，所述拆分板均采用铝板制成，其相对拼接板电子元件端均设置有一层导热硅胶层。作为优选的技术方案，所述支架的两端分别设置有一个定位轴孔。作为优选的技术方案，所述至少两块拆分板通过第二转轴转动安装于凹腔中，所述第一转轴以及第二转轴的外部均套装一个硅胶套。本技术的有益效果是：本技术的拆分电路板将一块电路板拆分成两块拼接板，在使用时，根据壳体的安装结构，方便的调节拼接板之间的角度位置，并设置了拆分板，可大大起到防水、散热的作用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术拆除拆分板后的电路板结构示意图；图3为本技术的一种使用状态图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1-图2所示，包括至少两块拼接板1，两块拼接板1之间通过连接线7连接导通，至少两块拼接板1之间安装有一支架3，支架3的两侧各设置一个安装腔，每个安装腔内转动安装一块拼接板；拼接板1两侧均设置有第一转轴5，拼接板1通过两侧的第一转轴5转动安装于安装腔内壁开设的轴孔内，支架3的上端面凸出于两块拼接板1的上端面，其上端凸出端设置有一个凹腔2，凹腔2内安装有至少两块拆分板6，每块拼接板1上端均对应一块拆分板6，拼接板1上端的电子元件正对着拆分板6。其中，支架3的中间设置有一个以上的出线孔，连接线7穿过各穿线孔连接两块拼接板。拆分板6均采用铝板制成，其相对拼接板电子元件端均设置有一层导热硅胶层(未图示)。如图1所示，安装有拆分板后，可以根据两块拼接板的转动角度，调节拆分板的旋转角度，保证拆分板始终与电子元件接触，将热量吸收，通过拆分板最后散热，大大提升散热性能，同时由于设置了拆分板，因此可有效阻挡灰尘进入电子元件，防止进水对电子元件的影响，增加防尘以及防水的能力。其中，支架的两端分别设置有一个定位轴孔4。可将支架通过定位轴孔安装于外部壳体的定位柱中。如图3所示，其中，至少两块拆分板6通过第二转轴转动安装于凹腔中，第一转轴以及第二转轴的外部均套装一个硅胶套。由于设置硅胶套，拆分板以及拼接板均可随意的转动位置并停留该位置角度，非常的实用。本技术的有益效果是：本技术的拆分电路板将一块电路板拆分成两块拼接板，在使用时，根据壳体的安装结构，方便的调节拼接板之间的角度位置，并设置了拆分板，可大大起到防水、散热的作用。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆分电路板，其特征在于：包括至少两块拼接板，两块拼接板之间通过连接线连接导通，至少两块拼接板之间安装有一支架，所述支架的两侧各设置一个安装腔，每个安装腔内转动安装一块拼接板，所述拼接板两侧均设置有第一转轴，拼接板通过两侧的第一转轴转动安装于安装腔内壁开设的轴孔内，所述支架的上端面凸出于两块拼接板的上端面，其上端凸出端设置有一个凹腔，所述凹腔内安装有至少两块拆分板，每块拼接板上端均对应一块拆分板，拼接板上端的电子元件正对着拆分板。

【技术特征摘要】
1.一种可拆分电路板，其特征在于：包括至少两块拼接板，两块拼接板之间通过连接线连接导通，至少两块拼接板之间安装有一支架，所述支架的两侧各设置一个安装腔，每个安装腔内转动安装一块拼接板，所述拼接板两侧均设置有第一转轴，拼接板通过两侧的第一转轴转动安装于安装腔内壁开设的轴孔内，所述支架的上端面凸出于两块拼接板的上端面，其上端凸出端设置有一个凹腔，所述凹腔内安装有至少两块拆分板，每块拼接板上端均对应一块拆分板，拼接板上端的电子元件正对着拆分板。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀，
申请(专利权)人：深圳捷多邦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44