一种功率模块及其车辆制造技术

本实用新型专利技术提供一种功率模块，包括：基板；导电层，所述导电层设置在基板上，所述导电层具有多个不同的导电区域，所述导电层的同一类型导电区域包括多个导电子区域和连接部，所述多个导电子区域之间具有间隔，且相邻导电子区域通过所述连接部连接；功率芯片，所述功率芯片设置在导电层上，所述功率芯片上的端子与所述导电层对应的导电区域电连接。该功率模块，通过在导电层同一类型的导电区域中设置相互之间具有间隔的导电子区域，使得各功率芯片之间的相互干扰减小，改善了EMC问题。本实用新型专利技术还提供一种包括上述功率模块的车辆。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及其车辆
本技术涉及半导体
，具体的，涉及一种功率模块。
技术介绍
现有功率器件IGBT模块结构一般是把功率芯片焊在绝缘基板的导电层上,各功率芯片通过并联方式来获得过大电流的能力.绝缘基板的导电层根据芯片的极性被划分成几个大的区域,而一片区域通常是作为多个并联芯片的共同电流通路使用的。简而言之，绝缘基板就是起到过电流和导热作用。现有结构下所有并联的功率芯片共用一个电流通路,容易产生EMC(电磁兼容性)问题,因为并联后每颗功率芯片产生的开关震荡会相互干扰,并导致震荡程度加大。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题之一，提供一种功率模块，该功率模块可使各功率芯片之间的相互干扰减小，改善EMC问题。本技术提供一种功率模块，包括：基板；导电层，所述导电层设置在基板上，所述导电层具有多个不同的导电区域，所述导电层的同一类型导电区域包括多个导电子区域和连接部，所述多个导电子区域之间具有间隔，且相邻导电子区域通过所述连接部连接；功率芯片，所述功率芯片设置在导电层上，所述功率芯片上的端子与所述导电层对应的导电区域电连接。在一个实施例中，所述多个导电子区域之间的间隔由导电层的侧边向内做开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块，其特征在于，包括：基板；导电层，所述导电层设置在基板上，所述导电层具有多个不同的导电区域，所述导电层的同一类型导电区域包括多个导电子区域和连接部，所述多个导电子区域之间具有间隔，且相邻导电子区域通过所述连接部连接；功率芯片，所述功率芯片设置在导电层上，所述功率芯片上的端子与所述导电层对应的导电区域电连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板；导电层，所述导电层设置在基板上，所述导电层具有多个不同的导电区域，所述导电层的同一类型导电区域包括多个导电子区域和连接部，所述多个导电子区域之间具有间隔，且相邻导电子区域通过所述连接部连接；功率芯片，所述功率芯片设置在导电层上，所述功率芯片上的端子与所述导电层对应的导电区域电连接。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述多个导电子区域之间的间隔由导电层的侧边向内做开口形成。3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导电区域类型包括芯片导电区域和电极导电区域，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春江，杨胜松，曾秋莲，吴海平，杨钦耀，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44