用于形成电连接的方法和电子器件技术

本公开的实施例涉及用于形成电连接的方法和电子器件。在电子芯片与载体衬底之间提供电连接，该电子芯片安装至该载体衬底。该电连接由电连接线构成，该电连接线一端连接至该电子芯片的电连接焊盘并且另一端连接至该载体衬底的电连接焊盘。绝缘护套围绕该电连接线。局部介电涂层至少部分地覆盖这些电连接焊盘中的每一个电连接焊盘并且至少部分地围绕该绝缘护套的相邻端部。局部导电屏蔽至少部分地覆盖该局部介电涂层并且至少部分地围绕该绝缘护套。

Methods and electronic devices used to form electrical connections

Embodiments of the disclosure relate to methods for forming electrical connections and electronic devices. An electrical connection is provided between the electronic chip and the carrier substrate, and the electronic chip is mounted to the substrate of the carrier. The electric connection is composed of an electric connection line, one end of the electric connection line is connected to the electric connection pad of the electronic chip and the other end is connected to the electrical connection pad of the carrier substrate. The insulating sheath surrounds the electrical connection line. The local dielectric coating at least partially covers each electrical connection pad in these electrical connection plates and at least partially surrounds the adjacent ends of the insulation sheath. The local conductive shield covers at least part of the local dielectric coating and at least partially surrounds the insulating sheath.

【技术实现步骤摘要】
用于形成电连接的方法和电子器件优先权要求本申请要求于2016年11月3日提交的第1660623号法国专利申请的优先权权益，其内容通过引用以其全文结合在此。
实施例涉及电子器件领域并且更具体地涉及包括安装在载体衬底上的电子芯片以及将芯片连接至载体衬底的电连接线的那些电子器件，该载体衬底包括电连接网络或引线框。在电连接线尤其是以高频率传送信号的情况下，这些信号可以通过围绕电磁场而被衰减或被破坏和/或发射可能破坏周围环境的电磁场。
技术介绍
目前，为了应对这一问题，提出了向电子器件添加潜在连接至地的金属屏蔽板。尽管如此，定位这类金属屏蔽板并将其电连接至地，加上制造包封块或将包封盖放置就位造成了问题并且成本很高。此外，由于所获得的屏蔽是非特定的并且定位成距电连接线一定距离，因此，所获得的电磁保护水平仍然是不够的。
技术实现思路
根据一个实施例，提出了一种用于在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法，此芯片安装在该载体衬底上。该方法包括以下步骤：将电连接线置于该电子芯片的暴露的电连接焊盘与该载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，并且在该电连接线的两端与这些焊盘之间形成电结，该电连接线配备有由介电材料制成的围绕该电连接线的绝缘护套；制造由介电材料制成的局部介电涂层，该局部介电涂层至少部分地覆盖这些焊盘中的至少一个焊盘以及相邻电结并且至少部分地围绕该绝缘护套的相邻端部；以及制造由导电材料制成的局部导电屏蔽，该局部导电屏蔽至少部分地覆盖该介电涂层并且至少部分地围绕该绝缘护套。可以通过分配确定量的液体状态下的该介电材料以及使此介电材料硬化来获得该局部介电涂层。可以通过分配确定量的液体状态下的导电材料以及使此导电材料硬化来获得该导电屏蔽。可以借助于包括分注注射器的控制工具来实现该分配。可以制造该局部介电涂层以具有分别覆盖这些焊盘和这些相邻结并围绕该绝缘护套的这些相邻端部的第一局部介电涂层和第二局部介电涂层，并且可以制造该局部导电屏蔽以覆盖该局部介电涂层并围绕该绝缘护套。该方法可以附加地包括以下步骤：将附加电连接线置于该电子芯片的暴露的附加电连接焊盘与该载体衬底的暴露的附加电连接焊盘之间并且在此附加电连接线的两端与这些焊盘之间形成电结；以及制造该局部导电屏蔽使得此局部导电屏蔽与此附加电连接线和/或这些电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘相接触。还提出了一种电子器件，该电子器件包括：载体衬底；电子芯片，该电子芯片安装在该载体衬底上；至少一条电连接线，该至少一条电连接线连接该载体衬底的电连接焊盘和该电子芯片的电连接焊盘，此电连接线配备有由介电材料制成的围绕该电连接线的绝缘护套；局部介电涂层，该局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地覆盖这些电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘并且至少部分地围绕该绝缘护套的至少一个相邻端；以及局部导电屏蔽，该局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖该介电涂层。可以制造该局部介电涂层以具有分别完全覆盖这些焊盘和这些相邻结并完全围绕该绝缘护套的这些相邻端部的第一局部介电涂层和第二局部介电涂层，并且该局部导电屏蔽可以完全覆盖该局部介电涂层并围绕该绝缘护套。该器件可以包括至少一条附加电连接线，该至少一条附加电连接线连接该载体衬底的电连接焊盘和该电子芯片的电连接焊盘，该局部导电屏蔽与此附加电连接线和/或与这些电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘相接触。附图说明现在将以附图中所展示的非限制性示例的方式描述电子器件和制造模式，在附图中：图1表示制造过程中的电子器件在一个制造步骤中的横截面视图；图2表示图1的电子器件的俯视图；图3表示制造过程中的电子器件在随后制造步骤中的横截面视图；图4表示图3的电子器件的俯视图；图5表示制造过程中的电子器件在随后制造步骤中的横截面视图，示出了所获得的电子器件；以及图6表示图5的电子器件的俯视图。具体实施方式如在图1和图2中所展示的，电子器件1包括载体衬底2以及包括有集成电路的电子芯片3，该电子芯片的背面4借助于粘合层(未示出)固定至载体衬底2的正面5。载体衬底2由介电材料制成并且包括用于连接至一个或多个金属层的集成电连接网络6，该集成电连接网络包括正面5的正面暴露的电连接焊盘7和8，这些正面暴露的电连接焊盘横向地位于与电子芯片3的侧面9相距一定距离处并且彼此靠近。电子芯片3包括与其背面4相对的此电子芯片3的正面12的正面暴露的电连接焊盘10和11，这些正面暴露的电连接焊盘位于与电子芯片3的侧面9相距一定距离处，离载体衬底2的正面焊盘7和8不远。现在将描述出于在载体衬底2和电子芯片3的焊盘7与10以及可选地焊盘8与11之间分别形成电连接的目的的步骤。在图1和图2所展示的步骤中，由介电材料制成的护套113a围绕的电连接线113被放置就位在暴露的电连接焊盘7与10之间，并且借助于焊接在电连接线113的两端与焊盘7和10之间分别形成电结114和115。此外，裸露的或者被绝缘护套围绕的附加电连接线116被放置就位在附加的暴露的电连接焊盘8与11之间，并且借助于焊接在电连接线116的端部与焊盘8和11之间分别形成电结。电连接线113和116是邻近的但是彼此有一定距离。可以使用专门的接线键合机来实施将电连接线113和116放置就位的这个操作。在图3和图4所展示的随后步骤中，确定量的粘合液体介电材料局部地分配在焊盘7和/或结114的顶部和/或绝缘护套113a与结114相邻的端部，使得此介电材料完全覆盖焊盘7和结114并且完全围绕绝缘护套113a与结114相邻的端部。在硬化之后，此介电材料形成第一局部介电涂层117a。以等效的方式，确定量的粘合液体介电材料局部地分配在焊盘10和/或结115的顶部和/或绝缘护套113a与结115相邻的端部，使得此介电材料完全覆盖焊盘7和结115并且完全围绕绝缘护套113a与结115相邻的端部。在硬化之后，此介电材料形成第二局部介电涂层117b。这些操作可以例如使用专门的控制工具来实施，该控制工具包括能够递送该液体导电材料的至少一滴校准的液体介电材料的分注注射器118，此液体介电材料具体地借助于润湿效应或者毛细效应最终流动用于覆盖焊盘7和10以及结114和115并且用于围绕绝缘护套113a的相应端部。接下来，液体介电材料凭借其在室温下固有的硬化品质或者通过在热源或者光辐射源效应下硬化而硬化以形成介电涂层117a和117b。例如，介电材料可以是适合的环氧树脂。在图5和图6所展示的随后的步骤中，确定量的导电粘合液体材料局部地分配使得此导电材料完全围绕绝缘护套113a、覆盖局部介电涂层117a和117b并且与电连接线116和/或焊盘8和11相接触，此导电材料潜在地溢流到载体衬底2的以及电子芯片3的正面5和12上。在硬化之后，此导电材料形成局部导电屏蔽119，所述局部导电屏蔽尽可能地靠近电连接线113并且连接至电连接线116以及至焊盘8和11。此操作可以例如使用专门的控制工具来实施，该控制工具包括能够递送该液体导电材料的至少一滴对应校准的液体导电材料的分注注射器120，此液体导电材料具体地借助于润湿效应或者毛细效应流动。接下来，液体导电材料凭借其在室温下固有的硬化品质或者通过在热源或者光辐射源效应下硬化而硬化以形成局部导电屏蔽119。例如，导电材料可以是填充有金属颗粒的环氧树脂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括以下步骤：将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装至所述载体衬底，并且在所述电连接线的两端与所述焊盘之间形成电结，所述电连接线配备有由介电材料制成的围绕所述电连接线的绝缘护套；制造由介电材料制成的局部介电涂层，所述局部介电涂层至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘以及与其相邻的所述电结并且至少部分地围绕与所述电结相邻的所述绝缘护套的端部；以及制造由导电材料制成的局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽至少部分地覆盖所述介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。

【技术特征摘要】
2016.11.03 FR 16606231.一种方法，包括以下步骤：将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装至所述载体衬底，并且在所述电连接线的两端与所述焊盘之间形成电结，所述电连接线配备有由介电材料制成的围绕所述电连接线的绝缘护套；制造由介电材料制成的局部介电涂层，所述局部介电涂层至少部分地覆盖所述电连接焊盘中的至少一个电连接焊盘以及与其相邻的所述电结并且至少部分地围绕与所述电结相邻的所述绝缘护套的端部；以及制造由导电材料制成的局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽至少部分地覆盖所述介电涂层并且至少部分地围绕所述绝缘护套。2.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介电涂层包括分配确定量的液体状态下的所述介电材料以及使所述介电材料硬化。3.根据权利要求2所述的方法，其中，分配包括使用控制工具来分注液体状态下的所述介电材料。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述控制工具为分注注射器。5.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述导电屏蔽包括分配确定量的液体状态下的导电材料以及使所述导电材料硬化。6.根据权利要求5所述的方法，其中，制造所述导电屏蔽包括使用控制工具来分注液体状态下的所述导电材料。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述控制工具为分注注射器。8.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部介电涂层包括：制造第一局部介电涂层，所述第一局部介电涂层至少部分地覆盖第一电连接焊盘以及与其相邻的第一电结并且至少部分地围绕与所述第一电结相邻的所述绝缘护套的第一端部；以及制造第二局部介电涂层，所述第二局部介电涂层至少部分地覆盖第二电连接焊盘以及与其相邻的第二电结并且至少部分地围绕与所述第二电结相邻的所述绝缘护套的第二端部。9.根据权利要求8所述的方法，其中，制造所述局部导电屏蔽包括提供所述导电材料以覆盖所述第一局部介电涂层和所述第二局部介电涂层并且围绕所述第一局部介电涂层与所述第二局部介电涂层之间的所述绝缘护套。10.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：将附加电连接线置于所述电子芯片的暴露的附加电连接焊盘与所述载体衬底的暴露的附加电连接焊盘之间并且在所述附加电连接线的两端与所述暴露的附加电连接焊盘之间形成附加电结；并且其中，制造所述局部导电屏蔽包括制造所述局部导电屏蔽以与所述附加...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·奥彻雷，F·奎尔恰，A·哈吉，J·洛佩，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR