一种微结构光纤制造技术

本发明专利技术公开了一种微结构光纤，主要包括纤芯、背景材料、包层空气孔以及纳米金膜，在纤芯上附有背景材料，所述光纤为球冠状结构，该球冠状微结构光纤是由内外两层空气孔均匀排列成正六边形晶格结构的圆柱形光纤侧面抛磨得到的，其中外层空气孔中有两个孔处于球冠状光纤的平面段并形成两条半圆槽体开口，半圆槽体开口形成流体通道；在两个半圆槽体开口之间的球冠状光纤平面段上沉积纳米金膜；所述半圆槽体开口与内层空气孔及金膜将纤芯区域包围。本发明专利技术具有结构简单、传感灵敏度高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种微结构光纤
本专利技术涉及光纤生物传感领域，尤其是一种侧面抛光有两个微开口其间沉积金膜的微结构光纤。
技术介绍
随着微结构光纤拉制技术的日益完善和不断发展，微结构光纤因其灵活多变的结构设计和独特新颖的传输特性在光学领域得到广泛应用，尤其是基于微结构光纤的传感技术逐渐成为新型传感领域的研究热点。其中借助于表面等离子体共振效应的微结构光纤传感技术更是得到人们的青睐。基于表面等离子体共振的微结构光纤传感器是利用真空蒸镀、化学沉积等方法在微结构光纤上进行选择性地沉积涂覆或者填充一些金属材料，由于可以通过改变光纤的结构设计以及金属填涂部分的物理参数来改变表面等离子体共振发生时的相位匹配波长及共振峰强度等光纤属性，因此可以在传统微结构光纤的结构上再通过选择性地进行局部的金属填涂来设计出性能优良的光纤传感器件。其中光纤的结构设计(比如包层中空气孔的大小、形状、个数、位置和排列方式，以及金属涂覆的位置、涂层厚度以及金属类型等)可以很轻松地影响到金属填充类光纤传感器的性能。2006年，A.Hassani等人首次提出了基于表面等离子体共振的微结构光纤传感器，其光纤结构是由两层的空气孔排列而成的正六边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微结构光纤，主要包括纤芯、背景材料、包层空气孔以及纳米金膜，在纤芯上附有背景材料，其特征在于：所述光纤为球冠状结构，该球冠状微结构光纤是由内外两层空气孔均匀排列成正六边形晶格结构的圆柱形光纤侧面抛磨得到的，其中外层空气孔中有两个孔处于球冠状光纤的平面段并形成两条半圆槽体开口，半圆槽体开口形成流体通道；在两个半圆槽体开口之间的球冠状光纤平面段上沉积纳米金膜；所述半圆槽体开口与内层空气孔及金膜将纤芯区域包围。

【技术特征摘要】
1.一种微结构光纤，主要包括纤芯、背景材料、包层空气孔以及纳米金膜，在纤芯上附有背景材料，其特征在于：所述光纤为球冠状结构，该球冠状微结构光纤是由内外两层空气孔均匀排列成正六边形晶格结构的圆柱形光纤侧面抛磨得到的，其中外层空气孔中有两个孔处于球冠状光纤的平面段并形成两条半圆槽体开口，半圆槽体开口形成流体通道；在两个半圆槽体开口之间的球冠状光纤平面段上沉积纳米金膜；所述半圆槽体开口与内层空气孔及金膜将...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建设，张树桓，李曙光，
申请(专利权)人：燕山大学，
类型：发明
国别省市：河北,13