The present disclosure relates to a method of forming an electrical connection between an electronic chip and a carrier substrate and an electronic device. The electric connection line connects the electric connection pad of the electronic chip to the carrier substrate, and the electronic chip is installed on the substrate of the carrier. The dielectric layer surrounds the bonding wiring and at least covers the part of the electronic chip and the carrier substrate. The liquid conductive material is deposited on the dielectric layer and then hardened to form a local conductive shield surrounding the dielectric layer at the bonding junction.
【技术实现步骤摘要】
在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法和电子器件优先权要求本申请要求于2016年11月3日提交的第1660622号法国专利申请的优先权权益,该申请的公开内容通过引用以其全文结合在此。
实施例涉及电子器件领域并且更具体地涉及包括安装在载体衬底上的电子芯片以及将芯片连接至载体衬底的电连接线的那些电子器件,该载体衬底包括电连接网络或引线框。
技术介绍
在电连接线尤其是以高频率传送信号的情况下,这些信号可以通过围绕电磁场而被衰减或被破坏和/或发射可能破坏周围环境的电磁场。目前,为了应对这种问题,提出了向电子器件添加潜在地连接至地的金属屏蔽板。尽管如此,定位这类金属屏蔽板并将其电连接至地,加上制造包封块或将包封盖放置就位造成了问题并且成本很高。此外,由于所获得的屏蔽是非特定的并且位于距电连接线一定距离,因此,所获得的电磁保护水平仍然是不够的。
技术实现思路
根据一个实施例,提出了一种用于在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法,此芯片安装在该载体衬底上。该方法包括以下步骤:将至少一条电连接线置于该芯片的暴露的电连接焊盘与该载体衬底的暴露的电连接焊盘之间并且在该线的两端与这些焊盘之间形成电结;制造介电层,该介电层由在该电子芯片的以及该载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成,包括该电连接线、这些电结和这些焊盘,使得此介电层形成局部介电涂层,该局部介电涂层至少部分地围绕该电连接线并且至少部分地覆盖这些电结和这些焊盘;以及制造局部导电屏蔽,该局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖该局部介电涂层。可以通过分配确定量的液体状态下的该介电材料以及使此介电材料硬化来获得包括该局部介 ...
【技术保护点】
一种方法,包括以下步骤:将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间,所述电子芯片安装在所述载体衬底上,并且在所述电连接线的两端与所述暴露的电连接焊盘之间形成电结;制造介电层,所述介电层由在所述电子芯片的以及所述载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成,包括所述电连接线、所述电结和所述暴露的电连接焊盘,使得所述介电层形成局部介电涂层,所述局部介电涂层至少部分地围绕所述电连接线并且至少部分地覆盖所述电结和所述暴露的电连接焊盘;以及制造局部导电屏蔽,所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层。
【技术特征摘要】
2016.11.03 FR 16606221.一种方法,包括以下步骤:将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间,所述电子芯片安装在所述载体衬底上,并且在所述电连接线的两端与所述暴露的电连接焊盘之间形成电结;制造介电层,所述介电层由在所述电子芯片的以及所述载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成,包括所述电连接线、所述电结和所述暴露的电连接焊盘,使得所述介电层形成局部介电涂层,所述局部介电涂层至少部分地围绕所述电连接线并且至少部分地覆盖所述电结和所述暴露的电连接焊盘;以及制造局部导电屏蔽,所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层。2.根据权利要求1所述的方法,其中,制造所述介电层包括分配确定量的液体状态下的所述介电材料以及使所述介电材料硬化。3.根据权利要求2所述的方法,其中,借助于溅射来分配所述介电材料。4.根据权利要求1所述的方法,其中,制造所述局部导电屏蔽包括分配确定量的液体状态下的导电材料以及使所述导电材料硬化。5.根据权利要求4所述的方法,其中,使用控制工具来分配所述导电材料。6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述控制工具为分注注射器。7.根据权利要求1所述的方法,其中,制造所述介电层包括完全围绕所述电连接线以及完全覆盖所述暴露的电连接焊盘和所述电结,并且其中,制造所述局部导电屏蔽包括完全覆盖所述局部介电涂层。8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括以下步骤:在所述电子芯片的以及所述载体衬底的附加电连接焊盘之上的所述介电层中制造开口;将附加电连接焊线置于所述附加电连接焊盘之间并且在所述附加电连接线的两端与所述附加电连接焊盘之间形成附加电结;并且其中,制造所述局部导电屏蔽包括制造所述局部导电屏蔽以与所述附加电连接线中的至少一条附加电连接线以及所述附加电连接焊盘中的至少一个附加电连接焊盘相接触。9.根据权利要求1所述的方法,其中,制造介电层包括以基本上均匀的厚度沉积所述介电层。10.一种电子器件,包括:载体衬底;电子芯片,所述电子芯片安装在所述载体衬底上;至少一条电连接线,所述至少一条电连接线连接所述载体衬底的电连接焊盘和所述电子芯片的电连接焊盘;介电层,所述介电层由在所述电子芯片的以及所述载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成、包括所述电连接线和所述电连接焊盘,使得所述介电层形成局部介电涂层,所述局部介电涂层至少部分地围...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·奥彻雷,A·哈吉,F·奎尔恰,J·洛佩,
申请(专利权)人:意法半导体格勒诺布尔二公司,
类型:发明
国别省市:法国,FR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。