电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件中，层叠线圈部件(1)包括：长方体形状的素体(2)，其具有一对端面(2a、2b)、一对主面(2c、2d)和一对侧面(2e、2f)，并且主面(2c)为安装面；和一对端子电极(4、5)，其配置于一对端面(2a、2b)侧。一对端子电极(4、5)各自具有：第一电极层(21)，其至少配置于端面(2a、2b)和主面(2c)；和第二电极层(23)，其被配置为全部覆盖主面(2c)的第一电极层(21)的端缘(21a)。主面(2c)的第三方向(D3)的端部的第二电极层(23)的端缘(23a)与第一电极层(21)的端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离，比主面(2c)的第三方向(D3)的中央部的端缘(23a)与端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离更长。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
关于电子部件，已知有具有素体和一对端子电极的电子部件，所述素体具有一对端面、一对主面和一对侧面，所述一对端子电极配置于一对端面侧(例如，参照专利文献1)。在记载于专利文献1的电子部件中，端子电极具有烧结金属层和覆盖烧结金属层的导电性树脂层。导电性树脂层作为吸收冲击的缓冲层起作用，抑制在素体中产生裂缝。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-53495号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种电子部件，其能够进一步抑制在素体中产生裂缝。用于解决技术问题的技术手段本专利技术人经过调查研究，结果新发现以下事实。在专利文献1记载的电子部件，通过将一对端子电极焊接在电子设备(例如，电路基板或者其他电子部件)上，从而安装于电子设备。例如，电子设备是电路基板这样的板状时，会有在电子设备中产生挠曲的情况。在电子设备产生挠曲时，会有由电子设备的挠曲导致的应力通过焊料作用于电子部件的情况。素体的一对主面中，一个主面为相对电子设备的安装面时，上述应力趋于集中在电子部件的安装面的侧面侧的端部的烧结金属层的端缘。由此，该部分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，包括：长方体形状的素体，其具有在第一方向彼此相对的一对端面、在第二方向彼此相对的一对主面和在第三方向彼此相对的一对侧面，并且一个所述主面为安装面；和配置于所述一对端面侧的一对端子电极，所述一对端子电极各自具有：基底金属层，其至少配置于所述端面和所述一个主面；和导电性树脂层，其被配置为完全覆盖所述一个主面的所述基底金属层的端缘，所述一个主面的所述第三方向的端部处的所述导电性树脂层的端缘与所述基底金属层的端缘在所述第一方向的分开距离，比所述一个主面的所述第三方向的中央部处的所述导电性树脂层的端缘与所述基底金属层的端缘在所述第一方向的分开距离更长。

【技术特征摘要】
2016.11.16 JP 2016-2232221.一种电子部件，其特征在于，包括：长方体形状的素体，其具有在第一方向彼此相对的一对端面、在第二方向彼此相对的一对主面和在第三方向彼此相对的一对侧面，并且一个所述主面为安装面；和配置于所述一对端面侧的一对端子电极，所述一对端子电极各自具有：基底金属层，其至少配置于所述端面和所述一个主面；和导电性树脂层，其被配置为完全覆盖所述一个主面的所述基底金属层的端缘，所述一个主面的所述第三方向的端部处的所述导电性树脂层的端缘与所述基底金属层的端缘在所述第一方向的分开距离，比所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：户泽洋司，下保真志，大塚纯一，小野勉，佐藤英和，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP