一种芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，基座包括一支撑件及枢转连接于支撑件的若干盖板，电路板设置在支撑件上且焊盘区朝上，夹持件设置在电路板上，夹持件的顶部设有一定位槽，定位槽内贯穿开设若干正对电路板的焊盘区的卡固孔，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板的焊盘区，电路板夹持于夹持件和支撑件之间，将定位板夹持于盖板与夹持件之间，导电件电性连接芯片的引脚与电路板对应的焊盘区，方便测试芯片。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置
本技术涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
测试内存芯片时，通常会先将内存芯片焊接于内存电路板后，再将该内存电路板插入主机板的插槽内进行测试。测试结束后，需熔解焊锡才能将内存芯片从内存电路板拆下来，十分不方便。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种使用方便的芯片测试装置。一种芯片测试装置，用于测试芯片，该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一端及一接触电路板的焊盘的第二端，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一端收容于对应的安装孔的上部，每一探针的第二端收容于该安装孔的下部，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。优选地，该夹持件设有若干定位销，该定位板设若干收容这些定位销的定位孔，每一定位销由能被磁铁吸附的物质制成，每一定位孔的上部设有一用于吸附该定位销的磁铁块。优选地，该支撑件的顶面开设一收容该电路板的收容槽，该电路板的两端分别设有一卡固口，该支撑件于该收容槽的两端分别设有一卡固于对应的卡固口内的定位片。优选地，该支撑件上设有若干定位柱，该夹持件开设若干用于收容这些定位柱的通孔。优选地，该电路板的一侧于顶面及底面分别设有若干能插接于一测试主板的一插槽内的金手指，该电路板的两端于邻近该金手指处分别开设一定位口，该插槽的两端分别设有一可拆卸地卡固于对应的定位口内的卡扣。优选地，该支撑件还设有若干可拆卸地固定于该支撑件一侧的连接块，这些盖板分别转动地连接于这些连接块，每一盖板与对应的连接块之间设有一迫使该盖板远离该支撑件旋转的弹性件。优选地，该夹持件设有若干卡接部，每一盖板设有一可拆卸地卡固于对应的卡接部的卡扣。优选地，该定位板于每一收容口的顶面四周设有倾斜的倒角。优选地，该电路板为一双倍速率同步动态随机存储器4型的内存条电路板。相较现有技术，本技术芯片测试装置将电路板夹持于夹持件和支撑件之间及将定位板夹持于盖板与夹持件之间，定位板设有收容芯片的收容口，每一导电件电性连接对应的芯片的引脚与电路板对应的焊盘，可方便地进行芯片测试。此外，每一导电件的探针均为一具有弹性的导电橡胶柱，如此也可以提高芯片测试的准确性。附图说明图1为本技术芯片测试装置的较佳实施方式的立体分解图，该芯片测试装置包括两定位件。图2为图1的反方向视图。图3为图1的其中一定位件的立体分解图。图4-5为本技术芯片测试装置的组装图。图6为图5中沿VI-VI线的剖视图。图7为图6中VII部分的放大图。图8为本技术芯片测试装置的使用状态图。主要元件符号说明芯片测试装置100基座20支撑件21支撑板211延伸板213定位柱215收容槽216定位片217螺孔218卡孔219翻盖机构23连接块231盖板233弹性件235压块237卡扣236电路板30插接部31焊盘区33焊盘331卡固口35定位口36夹持件50夹持片51定位销53定位槽512连接区513沉头孔515通孔516卡接部517缺口518导电件60安装块61探针63安装孔612定位件70定位板71磁铁块73收容口712定位孔713大孔715小孔716支撑面717倒角718芯片400引脚401测试主板300插槽301卡扣302如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本技术中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本技术。请参阅图1及图2，本技术芯片测试装置100的较佳实施方式用于检测芯片400（图4所示），该芯片测试装置100包括一基座20、一电路板30、一夹持件50、若干导电件60及两定位件70。本实施方式中，芯片400为内存条芯片。每一芯片400的底部设有若干引脚401（图7所示）。该基座20包括一支撑件21及若干翻盖机构23。该支撑件21概呈条形体，其包括一长方形的支撑板211、自该支撑板211前侧的中部向前延伸一延伸板213及若干定位柱215。该支撑板211与该延伸板213的相交处的顶面开设一收容槽216。该收容槽216延伸至该延伸板213的四周，且该收容槽216的两端延伸至邻近该支撑板211相对的两端，从而使该支撑板211前侧的两端分别形一定位片217。该支撑板211顶面的后侧沿其长度方向开设若干螺孔218及若干卡孔219。这些定位柱215的底端卡固于该支撑板211对应的卡孔219内。这些翻盖机构23位于该支撑板211的后侧，并沿该支撑板211的长度方向并排设置。每一翻盖机构23包括一通过螺钉固定于该支撑板211的后侧面的连接块231、一枢接于该连接块231顶部的盖板233及一设于该连接块231与该盖板233之间并迫使该盖板233远离该支撑板211旋转的一弹性件235。每一盖板233朝向该支撑板211的侧面远离对应的连接块231的一端设有两弹性的压块237。每一盖板233于远离对应的连接块231的一端设有一弹性的卡扣236。在其他实施式中，也可省去连接块231，盖板233可直接转动地连接于支撑板211的后侧面。本实施方式中，该电路板30为一双倍速率同步动态随机存储器（DualDataRate，DDR）4型内存条电路板。该电路板30的一侧形成一插接部31，插接部31的顶面及底面分别设有一排金手指，该电路板30顶面的中部沿其长度方向设有若干能分别连接于这些芯片400的焊盘区33，每一焊盘区33内形成若干焊盘331，该电路板30相对的两端分别开设一卡固口35及一定位口36。该电路板30每端的定位口36较对应的卡固口35更邻近该金手指。该夹持件50包括一长方形的夹持片51及若干定位销53。该夹持片51上表面中部的两端沿其的长度方向开设两定位槽512。每一定位槽512远离另一定位槽512的一端延伸出该夹持片51的端面。该夹持片51于每一定位槽512的底面设有若干分别对应电路板30的焊盘区33的连接区513。这些连接区513本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片测试装置，用于测试芯片，其特征在于：该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，每一导电件包括收容于对应的卡固孔内的一安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一端及一接触电路板的焊盘的第二端，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一端收容于对应的安装孔的上部，每一探针的第二端收容于该安装孔的下部，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，用于测试芯片，其特征在于：该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，每一导电件包括收容于对应的卡固孔内的一安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一端及一接触电路板的焊盘的第二端，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一端收容于对应的安装孔的上部，每一探针的第二端收容于该安装孔的下部，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：该夹持件设有若干定位销，该定位板设若干收容这些定位销的定位孔，每一定位销由能被磁铁吸附的物质制成，每一定位孔的上部设有一用于吸附该定位销的磁铁块。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽丽，
申请(专利权)人：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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