新型抗干扰散热型电路板制造技术

一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板以及夹层电路板，基板设置有散热铜层，于夹层电路板设置有铜箔封闭层；还包括有抗干扰金属块，抗干扰金属块插入到基板以及夹层电路板上，尾端部与散热铜层相抵，前端部与铜箔封闭层相抵。抗干扰金属块压到散热铜层上，该结构可以增加抗干扰金属块与散热铜层之间的接触面积，同时，由于抗干扰金属块压到基板上，抗干扰金属块与基板之间的连接结构稳定、牢靠、相对位置不易变形。抗干扰金属块与散热铜层之间的连接稳定、可靠，解决了现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题。前端部与铜箔封闭层相抵，抗干扰金属块与铜箔封闭层之间的接触面积较大，能够提高本实用新型专利技术的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
新型抗干扰散热型电路板
本技术涉及电路板设备
，更具体地说，特别涉及一种新型抗干扰散热型电路板。
技术介绍
PCB电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，为了解决电路板的发热问题，在PCB电路板上会设置敷铜层，这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮，铜材料的导热性能较为优良，其有利于散热。但是，即使是在PCB电路板上设置敷铜层，其仍然存在一定的技术缺陷：例如应用在高频信号线附近时，PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰，影响PCB电路板上电路信号的传输；2、敷铜层的厚度较小，散热能力有限。为了提高PCB电路板的散热能力以及提高PCB电路板的抗干扰能力，现有技术中采用了PCB电路板嵌入铜块的结构设计，在PCB电路板上嵌入铜块，通过铜块与敷铜层连接实现热量传导，利用铜块增加PCB电路板的散热能力。然而，敷铜层与铜块连接，其连接强度较小，非常容易出现连接部位的断裂问题，从而影响敷铜层与铜块之间的热量传导。
技术实现思路
(一)技术问题综上所述，如何解决现有技术中嵌入铜块与PCB电路板敷铜层之间连接强度较小的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。(二)技术方案本技术提供了一种新型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板(1)，于所述基板上印刷有第一电路，于所述基板的下方设置有夹层电路板(2)，于所述夹层电路板上印刷有第二电路，所述基板与所述夹层电路板压合，其特征在于，于所述基板的上侧面设置有散热铜层(3)，于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层(4)；于所述基板上开设有第一安装孔，于所述夹层电路板上开设有第二安装孔，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径；还包括有抗干扰金属块，所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部(5)、用于插入到所述第一安装孔中的中间部(6)以及相对于所述基板凸出的尾端部(7)，所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形...

【技术特征摘要】
1.一种新型抗干扰散热型电路板，包括有基板(1)，于所述基板上印刷有第一电路，于所述基板的下方设置有夹层电路板(2)，于所述夹层电路板上印刷有第二电路，所述基板与所述夹层电路板压合，其特征在于，于所述基板的上侧面设置有散热铜层(3)，于所述夹层电路板的下侧面设置有铜箔封闭层(4)；于所述基板上开设有第一安装孔，于所述夹层电路板上开设有第二安装孔，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径；还包括有抗干扰金属块，所述抗干扰金属块包括有用于插入到所述第二安装孔中的前端部(5)、用于插入到所述第一安装孔中的中间部(6)以及相对于所述基板凸出的尾端部(7)，所述前端部、所述中间部以及所述尾端部依次连接形成有阶梯状结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：广州聚散流沙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44