【技术实现步骤摘要】
多层电路板
本技术涉及电路板
,特别是涉及一种多层电路板。
技术介绍
多层电路板由多张芯板通过层压制作而成,在层压多层电路板前,会先由人工对所有芯板进行预叠,之后再进行叠板层压。由于预叠为人工操作,各个芯板叠错层将难以避免。当多层电路板叠错层后,如若不能及时地被检测出来,将导致层压出炉后的多层电路板直接报废,严重影响了电路板的生产合格率。
技术实现思路
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种多层电路板,它能够快速地检测出叠板是否无误。其技术方案如下:一种多层电路板,包括n个芯板叠压形成的电路板主体,所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n-1个观察孔,n-1个所述观察孔分别延伸至n-1个所述芯板的表面,所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记。上述的多层电路板,若通过n-1个观察孔均能够观察到n-1个所述芯板上的图案标记时,则表明电路板主体的n个芯板并没有叠压出错,若通过n-1个观察孔不能够观察到n-1个图案标记时,则表明电路板主体的n个芯板叠板有误,该多层电路板为非合格电路板。如此,上述的多层电路板,可以通过观察孔进 ...
【技术保护点】
一种多层电路板,其特征在于,包括n个芯板叠压形成的电路板主体,所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n‑1个观察孔,n‑1个所述观察孔分别延伸至n‑1个所述芯板的表面,所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板,其特征在于,包括n个芯板叠压形成的电路板主体,所述电路板主体设有由所述电路板主体的其中一侧板面延伸至所述电路板主体内部的n-1个观察孔,n-1个所述观察孔分别延伸至n-1个所述芯板的表面,所述芯板与所述观察孔相应的表面区域蚀刻有图案标记。2.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,n-1个所述观察孔成排设置在所述电路板主体的板边部位。3.根据权利要求2所述的多层电路板,其特征在于,成排设置的n-1个所述观察孔中的第i个所述观察孔延伸至所述电路板主体中的第i+1层芯板的表面,所述第i+1层芯板的表面上的图案标记为数字i+1,其中,i为1至n-1之间的自然数。4.根据权利要求2所述的多层电路板,其特征在于,n-1个所述观察孔等间隔设置在所述电路板主体上,相邻所述观察孔之间的间距为5mm至15mm。5.根据权利要求1所述的多层电路板,其特征在于,所述观察孔的孔径为3...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶何远,林楚涛,李艳国,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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