一种热敏电阻定位绝缘封装结构制造技术

本发明专利技术涉及感温传感技术领域，具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构；包括热敏电阻的两个引脚和引线，所述两个引脚从热敏电阻的同一端引出，引线的线芯焊接在引脚上构成焊点；所述两个焊点之间穿设有绝缘条；所述绝缘条的下端穿入两个引线之间，且绝缘条下端的两侧均设有线夹，两个线夹分别夹持在对应侧的引线胶皮上；两个线夹的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合；本发明专利技术结构合理，通过绝缘条构成两个引脚焊点之间的隔离支撑，由线夹和夹脚扣固定引脚和引线构成一体连接，解决两个焊点之间绝缘隔离问题；两个线夹外侧端面与传感头内孔壁抵触，使热敏电阻以及焊点的中置问题得到解决，夹紧引线胶皮层，提高引线的抗拉强度。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻定位绝缘封装结构
本专利技术涉及感温传感
，具体指一种热敏电阻定位绝缘封装结构。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。由于感温探头需要接触到水蒸气，其感温外壳需要满足食品安全标准的要求，因此多采用sus304不锈钢或铝材制作，成本较高。而随着温度传感技术的发展，产品结构为了适应电热容器的整体设计，其感温探头越来越小，金属探头的复杂造型加工愈加困难；热敏电阻的引脚需要焊接引线并穿入感温探头，其焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差，电气安全防护性存在不足。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、解决热敏电阻及焊点的中置问题，节约密封胶用量，提高传感头封装效率和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚(1)和引线(11)，其特征在于：所述两个引脚(1)从热敏电阻的同一端引出，引线(11)的线芯焊接在引脚(1)上构成焊点(12)；所述两个焊点(12)之间穿设有绝缘条(2)；所述绝缘条(2)的下端穿入两个引线(11)之间，且绝缘条(2)下端的两侧均设有线夹(21)，两个线夹(21)分别夹持在对应侧的引线(11)胶皮上；所述绝缘条(2)与两个线夹(21)构成倒“T”形的一体结构，两个线夹(21)的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻定位绝缘封装结构,包括热敏电阻的两个引脚(1)和引线(11)，其特征在于：所述两个引脚(1)从热敏电阻的同一端引出，引线(11)的线芯焊接在引脚(1)上构成焊点(12)；所述两个焊点(12)之间穿设有绝缘条(2)；所述绝缘条(2)的下端穿入两个引线(11)之间，且绝缘条(2)下端的两侧均设有线夹(21)，两个线夹(21)分别夹持在对应侧的引线(11)胶皮上；所述绝缘条(2)与两个线夹(21)构成倒“T”形的一体结构，两个线夹(21)的外侧端面与封装该热敏电阻的传感头内孔为过盈配合。2.根据权利要求1所述的热敏电阻定位绝缘封装结构，其特征在于：所述线夹(21)上竖直开设有穿线孔(22)，引线(11)穿设于穿线孔(22)内，所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙克文，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，佛山市程显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44