厚膜高压贴片电阻器制造技术

厚膜高压贴片电阻器，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgPd电极(3)外侧由里到外先后包覆有镍电镀层(7)和锡电镀层(8)。精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构，降低生产成本，增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能及提升产品的电压系数，扩大产品的应用范围及领域。

Thick film high pressure patch resistor

High pressure thick film chip resistors, the insulating substrate (1) on the back of the back electrode are respectively arranged at both ends of the insulating substrate (2), (1) positive positive electrode are respectively arranged at both ends of the AgPd (3), at both ends of positive AgPd electrode (3) between the resistance layer (4), the resistance layer (4) is from inside to outside has a first protective layer (5) and second (6), a protective layer on the insulating substrate (1) respectively on both end sides of a side electrode (9), (9) the back side electrode electrode and connected with the end of the (2) and AgPd (3), the positive electrode side of the electrode and back electrode (9) (2) AgPd (3) and the positive electrode side from the inside to the outside has been coated with nickel coating (7) and tin plating (8). Refinement and improvement of the design of snake resistance structure instead of the square structure before, reduce the production cost and increase the length of the conductive belt, so as to enhance the product's pressure performance and enhance the voltage coefficient of the product, and expand the application scope and field of the product.

【技术实现步骤摘要】
厚膜高压贴片电阻器
本技术涉及电阻器电子器件的结构改进技术，尤其是厚膜高压贴片电阻器。
技术介绍
现有技术中，厚膜电阻的应用已经相当遍及，从一般的家用电子产品到最先进电子计算机，航空和航宇等各范畴都有厚膜贴片电阻的身影，并且其应用范畴还在不停地扩大。厚膜贴片电阻的稳固性是指电阻器的阻值等性能参数在事情或贮存历程中随如温度和湿度等情况条件的变化或由于自己的老化而产生的变化，显然，厚膜贴片电阻的稳固性应满意足电子设置装备部署的技能条件所划定的要求，以保正设置装备部署的正常运行。厚膜电阻器的稳固性与电阻的材料工艺条件、基板性能和阻值微调等多种因素有关。通常用150℃或40℃和90％相对湿度的条件下，恒久(1000H)贮存后阻值的变化作为厚膜电阻器的稳固性指标。现在，晶片电阻凭据其尺寸的大小或雷射切割图形的差别，阻值变化一样，通常都小于0.2％-0.75％。现有普通贴片电阻器电阻层为方形结构，在一些高压电路上,如电源适配器、逆变器、转换器、LCD背光电路、汽车工业、高脉冲设备等领域。因耐压低无法使用或只能进行串联后使用，普通贴片电阻存在突出的缺点主要集中在：1).由于普通产品是方形设计,在单位面积内膏品使用量较大,因此材料成本较高；2).由于电阻层为方形结构，其导电带的长度较短，限制耐压性能提高；3).普通产品应用于高压电路中需要多颗电阻进行串联。
技术实现思路
本技术的目的是提供厚膜高压贴片电阻器，改进电阻层结构，有效增加导电带的长度，提升产品的耐压性能及提升产品的电压系数指标，同时减少电阻膏品的用量，降低生产成本。本技术的目的将通过以下技术措施来实现：绝缘基板背面两端分别有背面电极，绝缘基板正面两端分别有正面AgPd电极，在两端正面AgPd电极之间有电阻层，在电阻层上侧由里到外先后有第一保护层和第二保护层，在绝缘基板两端侧面上分别有侧面电极，侧面电极同时连接同一端的背面电极和正面AgPd电极，在侧面电极、背面电极和正面AgPd电极外侧由里到外先后包覆有镍电镀层和锡电镀层。尤其是，绝缘基板呈长条形状。尤其是，正面AgPd电极有二层。尤其是，电阻层的导电带具有蛇形的平面结构。尤其是，第二保护层上面有字码标示。本技术的优点和效果：精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构，降低生产成本，增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能及提升产品的电压系数，扩大产品的应用范围及领域。附图说明图1为本技术实施例1结构示意图。图2为本技术实施例1中制造方法步骤示意图。图3为实施例1中绝缘基板正面横向及纵向刻痕线示意图；图4为实施例1中绝缘基板背面电极示意图；图5为实施例1中绝缘基板正面烧结电极示意图；图6为实施例1中绝缘基板正面蛇形印刷电阻层示意图；图7为实施例1中绝缘基板正面制作第一保护层示意图；图8为实施例1中绝缘基板正面精确调阻示意图；图9为实施例1中绝缘基板正面制作第二保护层示意图；图10为实施例1中绝缘基板正面印刷标示示意图；图11为实施例1中的条状基板折成条状侧面制电极示意图；图12为实施例1中折成粒状半成品及正面、侧面和后面电极上镀镍及锡示意图；附图标记包括：绝缘基板1、背面电极2、正面AgPd电极3、电阻层4、第一保护层5、第二保护层6、镍电镀层7、锡电镀层8、侧面电极9。具体实施方式本技术原理在于，精细化改进设计长条形外形，同时蛇形导电带电阻结构代替之前的方形结构，增加导电带的长度，通过正面电极二次印刷，提高印刷良率。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。实施例1：如附图1所示，绝缘基板1背面两端分别有背面电极2，绝缘基板1正面两端分别有正面AgPd电极3，在两端正面AgPd电极3之间有电阻层4，在电阻层4上侧由里到外先后有第一保护层5和第二保护层6，在绝缘基板1两端侧面上分别有侧面电极9，侧面电极9同时连接同一端的背面电极2和正面AgPd电极3，在侧面电极9、背面电极2和正面AgPd电极3外侧由里到外先后包覆有镍电镀层7和锡电镀层8。如附图2所示，在一带有横向及纵向刻痕线的绝缘基板1的背面间距印刷背面电极2,然后，再在绝缘基板1正表面制作正面AgPd电极3，烧结后在正面AgPd电极3之间，使用耐高压浆料采用蛇形网版印刷电阻层4，经烧结后再在电阻层4上侧制作的第一保护层5，经镭射调整阻值后，再印刷第二保护层6及字码标示，然后再经过折条、溅射、折粒、电镀及检包工艺流程后，制作成成品电阻。前述中，在绝缘基板1正表面连续制作二层正面AgPd电极3。采用本技术工艺方法制作的高压电阻的耐压特性是普通电阻的2.5倍至15倍，高电压指标使该产品可广泛应用于电网高压控制及高压电源设备中，同时也适用于其它高压产品中，优良的高压特性使该产品具有很好的市场应用及推广价值。本实施例中，制造方法包括如下工序：A.如图3所示，制造高压电阻器的载体是绝缘基板1，在大片绝缘基板1的正、背面由横向的折条线及竖向的折粒线形成格子状。B.如图4所示，通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1背面，印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成背面电极2。C.如图5所示，通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1正面，印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极3。D.通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在绝缘基板1正面，二次印刷位置位于横向的折条线上，并进行干燥及烧成，形成正面电极3。E.如图6所示，通过丝网印刷的方式将浆料印刷在绝缘基板1正面，印刷位置位于横向折条线与竖向的折粒线格子内且连接正面电极3，进行干燥烧成，形成蛇形的电阻层4。F.如图7所示，通过丝网印刷的方式将银钯浆料印刷在绝缘基板1正面，用介质浆料将蛇形的电阻层4完全掩膜保护起来，并进行干燥，形成一次掩膜的第一保护层5。G.如图8所示，采用溅射方式将以银为主要成分的导电材料溅射在上述绝缘基板1的正面，形成溅射层，并进行老化，用超声波清洗的方式将掩膜层清洗掉并风干，在电阻层4的上面，通过激光形成镭射切线进行精确调阻，使电阻值达到规定值。H.如图9所示，通过丝网印刷的方式将树脂浆料印刷在电阻层4上面，并完全覆盖电阻层4，然后进行干燥。I.如图10所示，以丝网印刷的方式，在上述第二保护层6上面，印刷字码标示，然后进行干燥,并与第二保护层6一起进行烧结。J.如图11所示，采用专用设备将上述大片绝缘基板1依序沿各个纵向的折条线将基板折成条状基板。K.如图11所示，采用真空溅射机对条状基板侧面进行溅射,形成侧面电极9，连通正面AgPd电极3和背面电极2。L.如图12所示，将上述条状产品依序沿各个横向的折粒线将条状产品折成粒状产品。M.如图12所示，将上述粒状产品的高压电阻器单元个体通过滚镀方式，在上述正面AgPd电极3、背面电极2及侧面电极9上电镀金属镍及锡，形成镍电镀层7和锡电镀层8。本文档来自技高网...

【技术保护点】
厚膜高压贴片电阻器，其特征在于，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgPd电极(3)外侧由里到外先后包覆有镍电镀层(7)和锡电镀层(8)。

【技术特征摘要】
1.厚膜高压贴片电阻器，其特征在于，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgP...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭荣根，郝涛，赵武彦，徐玉花，杜杰霞，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32