贴片电阻器制造技术

技术编号:17668239 阅读:95 留言:0更新日期:2018-04-11 06:45
本发明专利技术提供一种贴片电阻器,包括:基板;多个电阻体,各自具有形成在所述基板上的电阻体膜、以及层叠为与所述电阻体膜相接的布线膜;电极,其设置在所述基板上;和能切断的多个熔丝,将所述多个电阻体分别与所述电极连接,所述电阻体膜由包含从由NiCr、NiCrAl、NiCrSi、NiCrSiAl、TaN、TaSiO2、TiN、TiNO、以及TiSiON构成的组中选择出的1种以上的材料构成。

Patch resistor

【技术实现步骤摘要】
贴片电阻器本申请为专利申请案(申请日2013年1月8日,国际申请号PCT/JP2013/050082,于2014年6月20日进入中国国家阶段,中国国家阶段申请号201380004401.8,专利技术名称为“贴片部件及其制造方法”)的分案申请。
本专利技术涉及作为分立部件的贴片电阻器。
技术介绍
作为贴片部件的一例,例如贴片电阻器在现有技术中采用如下结构:其包括陶瓷等的绝缘基板、在其表面对材料膏剂进行丝网印刷而形成的电阻膜、以及与电阻膜连接的电极。并且,为了使贴片电阻器的电阻值与目标值相一致,进行对电阻膜照射激光线而设置微调槽的激光微调(lasertrimming)(专利文献1参照)。此外,专利文献2中公开了贴片电阻器的其他的现有例子。所公开的贴片电阻器构成为在金属制的片状的电阻体的下表面,一对电极隔着空隙分离而设置。对于该贴片电阻器而言,无法实现电阻值的校准等。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2001-76912号公报专利文献2:JP特开2004-186541号公报
技术实现思路
专利技术的概要专利技术要解决的课题由于现有的贴片电阻器通过激光微调被进行调整,使得电阻值成为目标值,本文档来自技高网...
贴片电阻器

【技术保护点】
一种贴片电阻器,包括:基板;多个电阻体,各自具有形成在所述基板上的电阻体膜、以及层叠为与所述电阻体膜相接的布线膜;电极,其设置在所述基板上;和能切断的多个熔丝,将所述多个电阻体分别与所述电极连接,所述电阻体膜由包含从由NiCr、NiCrAl、NiCrSi、NiCrSiAl、TaN、TaSiO2、TiN、TiNO、以及TiSiON构成的组中选择出的1种以上的材料构成。

【技术特征摘要】
2012.02.03 JP 2012-022296;2012.02.28 JP 2012-042301.一种贴片电阻器,包括:基板;多个电阻体,各自具有形成在所述基板上的电阻体膜、以及层叠为与所述电阻体膜相接的布线膜;电极,其设置在所述基板上;和能切断的多个熔丝,将所述多个电阻体分别与所述电极连接,所述电阻体膜由包含从由NiCr、NiCrAl、NiCrSi、NiCrSiAl、TaN、TaSiO2、TiN、TiNO、以及TiSiON构成的组中选择出的1种以上的材料构成。2.根据权利要求1所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体膜的温度系数小于1000ppm/℃。3.根据权利要求2所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体膜的温度系数为50ppm/℃~200ppm/℃。4.根据权利要求1所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体膜的膜厚为5.根据权利要求1至4中任一项所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体包含具有1μm~1.5μm的线宽的线状要素。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员:近藤靖浩玉川博词山本浩贵
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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