SMT晶圆固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉、冲压机构和输送机构，锡膏印刷机将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，二次印刷锡膏区的面积小于一次锡膏印刷区的面积；所述冲压机构对基板上的锡膏层进行冲压处理；晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至基板上；所述回流炉对基板进行加热冷却和回流焊接；输送机构实现基板在各机构之间的输送。本实用新型专利技术可用于薄晶圆的固定粘贴。

【技术实现步骤摘要】
SMT晶圆固定装置
本技术涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置。
技术介绍
现有的锡膏固定晶圆方法(SolderDieAttach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂(松香)，由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接(联接晶圆和基板)，注塑(黑胶包裹晶圆)等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。再者，现有的晶圆粘贴之前，对锡膏进行印刷，印刷好的锡膏层由于液体的张力，其上表面往往会呈弧形，此时，将晶圆粘贴在锡膏层上时，往往会由于锡膏层的顶部不平而使得晶圆粘贴倾斜，使得支撑的产品晶圆更容易断裂。故，急需一种可减少空洞产生且可用于薄晶圆的固定晶圆的表面粘贴装置。技术内容本技术的目的是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括：锡膏印刷机，将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区形成锡膏层，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应且贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；冲压机构，对基板上的锡膏层进行冲压处理；晶粒粘贴机构，将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；回流炉，对基板进行加热冷却和回流焊接；输送机构，实现基板在所述锡膏印刷机、...

【技术特征摘要】
1.一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括：锡膏印刷机，将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区形成锡膏层，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应且贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；冲压机构，对基板上的锡膏层进行冲压处理；晶粒粘贴机构，将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；回流炉，对基板进行加热冷却和回流焊接；输送机构，实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和冲压机构之间的输送。2.如权利要求1所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。3.如权利要求2所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述二次印刷孔呈交叉线状设置于所述凹槽底部或呈点状设置于所述凹槽底部的四角或呈平行线状设置于所述凹槽底部。4.如权利要求1所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却，以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；所述冲压机构对冷却后的一次锡膏层进行冲压处理以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；所述锡膏印刷机使用第二钢网在冲压处理后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉还对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。5.如权利要求4所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述锡膏印刷机...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永强，艾米塔，陈勃宏，甘景文，麦子永，陈钦生，王鹏，罗尔·A·罗夫莱斯，郑瑞育，吴进瑜，商峰旗，
申请(专利权)人：乐依文半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44