心轴和晶圆清洗装置制造方法及图纸

一种心轴和晶圆清洗装置，该心轴包括：具有充气口的气袋；突出于所述气袋的外表面的供装部；所述气袋在充气状态下：所述气袋沿所述心轴的轴向延伸；所述供装部沿所述心轴的径向突出，用于与套装在所述心轴上的零件过盈配合以实现所述零件与所述心轴的抗扭连接。本实用新型专利技术的技术方案提高了清洗刷的安装效率，降低了对操作人员的安装要求，避免了套装好的清洗刷发生变形，降低了清洗刷被污染的可能。另外，在心轴使用一段时间后，可以自气袋的充气口及时地向气袋内补充气体，避免因心轴的供装部与清洗刷之间的松配合而致清洗刷打滑。

【技术实现步骤摘要】
心轴和晶圆清洗装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种心轴和晶圆清洗装置。
技术介绍
在经过化学机械研磨(CMP)之后，晶圆的表面往往会附着研磨微粒、介电层微粒以及金属离子附着物等杂质。为避免上述杂质在晶圆的后续加工中造成不良影响，需要在进行化学机械研磨之后清洗晶圆。图1是将晶圆清洗装置中的清洗刷套装在现有一种心轴上的安装过程示意图，为了清楚说明心轴与清洗刷之间的相对位置关系，图中的心轴用虚线示意。如图1所示，该晶圆清洗装置包括刚性心轴1和套设在心轴1上的柔性清洗刷2，清洗刷2与心轴1过盈配合，以实现清洗刷2随心轴1的旋转而旋转。清洗晶圆之前，使晶圆与心轴1的中轴线平行设置，且晶圆的待清洗表面与清洗刷2的工作表面(即外周面)接触。清洗晶圆时，驱动心轴1旋转，清洗刷2随着心轴1一起旋转，并刷掉晶圆表面的杂质。如图1(a)所示，在套装清洗刷2时，先将清洗刷2的轴向一端套在心轴1上。然后，沿着图中箭头所示轴向方向拉拽清洗刷2，直至如图1(b)或图1(c)所示，整个清洗刷2套在心轴1的居中位置。然而，上述清洗刷的套装方式存在以下不足：1、清洗刷的安装效率低，对操作人员套装清洗刷的要求较高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种心轴，其特征在于，包括：具有充气口的气袋；突出于所述气袋的外表面的供装部；所述气袋在充气状态下：所述气袋沿所述心轴的轴向延伸；所述供装部沿所述心轴的径向突出，用于与套装在所述心轴上的零件过盈配合以实现所述零件与所述心轴的抗扭连接。

【技术特征摘要】
1.一种心轴，其特征在于，包括：具有充气口的气袋；突出于所述气袋的外表面的供装部；所述气袋在充气状态下：所述气袋沿所述心轴的轴向延伸；所述供装部沿所述心轴的径向突出，用于与套装在所述心轴上的零件过盈配合以实现所述零件与所述心轴的抗扭连接。2.如权利要求1所述的心轴，其特征在于，所述供装部包括若干沿所述心轴的周向间隔设置的供装块。3.如权利要求2所述的心轴，其特征在于，所述供装块沿所述轴向延伸至所述气袋的端部。4.如权利要求2所述的心轴，其特征在于，所述供装块的横截面为扇环形。5.如权利要求1所述的心轴，其特征在于，所述供装部在径向上远离所述气袋的表面设有凹凸纹路。6.如权利要求1所述的心轴，其特征在于，所述供装部设有液体通道，所述液体通道具有若干开口，至少其中之一所述开口位于所述供装部在所述径向上远离所述气袋的表面。7.如权利要求6所述的心...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙酉鹤，邵群，杨俊，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12