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本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置,用于将晶圆固定粘贴于基板上,包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉、冲压机构和输送机构,锡膏印刷机将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区,其包括第一钢网和第二钢网,所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯...该专利属于乐依文半导体(东莞)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐依文半导体(东莞)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置,用于将晶圆固定粘贴于基板上,包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉、冲压机构和输送机构,锡膏印刷机将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区,其包括第一钢网和第二钢网,所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯...