固定晶圆的表面粘贴方法及SMT晶圆固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，冷却所述一次锡膏层；冲压冷却后的所述一次锡膏层，以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；在冲压后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明专利技术将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，且可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明专利技术还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。

The surface pasting method fixed wafer and SMT wafer fixing device

The invention discloses a paste fixed on the surface of wafer, the wafer is fixed to paste on the substrate, which comprises the following steps: on the substrate a solder paste printing printing paste to form a paste layer; heating the substrate so that the solder paste layer in a volatile agent, cooling the first solder paste layer; stamping after cooling the first solder layer, so that the solder paste a layer on top of a horizontal plane; in stamping after a paste layer two to form solder paste printing paste printing area two paste layer, the two layer is smaller than the area of the solder paste a solder paste layer; the wafer through the two solder layer is pasted on the substrate; a reflow soldering to the wafer bonded to the substrate wafer substrate to paste. Compared with the prior art, the invention will be part of the paste in the paste is not heated, flux volatilization, and effectively reduce the paste heating bubble size number, and can be used for fixing the wafer thin paste. The invention also discloses a SMT printing steel net and a SMT wafer fixing device.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置和方法。
技术介绍
现有的锡膏固定晶圆方法(SolderDieAttach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂(松香)，由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接(联接晶圆和基板)，注塑(黑胶包裹晶圆)等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。再者，现有的晶圆粘贴之前，对锡膏进行印刷，印刷好的锡膏层由于液体的张力，其上表面往往会呈弧形，此时，将晶圆粘贴在锡膏层上时，往往会由于锡膏层的顶部不平而使得晶圆粘贴倾斜，使得支撑的产品晶圆更容易断裂。故，急需一种可减少空洞产生且可用于薄晶圆的固定晶圆的表面粘贴方法和装置。专利技术内容本专利技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；冲压冷却后的所述一次锡膏层，以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；在冲压处理后所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；冲压冷却后的所述一次锡膏层，以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；在冲压处理后所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。2.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。3.如权利要求2所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。4.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。5.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(1)中具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。6.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(3)中具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网的基板且印刷有一次锡膏层上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。7.如权利要求6所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应且未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。8.一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括：锡膏印刷机，将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区形成锡膏层，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应且贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；冲压机构，对基板上的锡膏层进行冲压处理；晶粒粘贴机构，将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；回流炉，对基板进行加热冷却和回流焊接；输送机构，实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和冲压机构之间的输送。9.如权利要求8所述的SMT晶圆固定装置，其特征在于：所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永强，艾米塔，陈勃宏，甘景文，麦子永，陈钦生，王鹏，罗尔·A·罗夫莱斯，郑瑞育，吴进瑜，商峰旗，
申请(专利权)人：乐依文半导体东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44