一种3D植锡网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种3D植锡网，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔等，本实用新型专利技术对钢片进行定位半蚀刻，在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术发明专利技术可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏。

A kind of 3D planting tin net

The utility model discloses a 3D tin plant network, which comprises a steel sheet, a first chip, the first chip small mesh mesh, second mesh, second mesh small chip chip chip, the first large mesh, second large and third small chip chip mesh mesh, the first medium small core chip mesh, mesh, second medium in the first the second small chip chip mesh, mesh, mesh, fourth third small chip chip, small mesh positioning square pits, positioning holes, on the right side of the first chip has a first chip small mesh mesh, second mesh small chip, the utility model for positioning steel sheet in half half etching, the etching area of laser cutting and drilling and the accurate positioning of the above technical invention can solve a variety of chips and tin tin plant caused by operating the chip and solder ball net thermal deformation failure The problem, in order to improve the success rate of planting in the process of melting solder, tin, not easy deformation, not easy to damage.

【技术实现步骤摘要】
一种3D植锡网
本技术涉及一种网，特别是涉及一种3D植锡网。
技术介绍
现有技术不能快速准确定位，小间距芯片不能使用厚钢片制作，只能使用薄钢片制作，而薄钢片加热后易变形、易损坏，导致植锡球成功率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种3D植锡网，其采用优质钢片，对钢片进行定位半蚀刻.在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术专利技术可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种3D植锡网，其特征在于，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D植锡网，其特征在于，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔都位于钢片的正面，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔，第一...

【技术特征摘要】
1.一种3D植锡网，其特征在于，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔都位于钢片的正面，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔，第一小型芯片网孔位于第二小型芯片网孔上方，第二芯片网孔位于第一小型芯片网孔与第二小型芯片网孔右侧，第二大型芯片网孔位于第一芯片网孔下方，第一大型芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李南极，
申请(专利权)人：李南极，
类型：新型
国别省市：湖南,43