The utility model discloses an explosion-proof tin mobile phone clamp, which comprises an auxiliary cooling and explosion-proof tin block on the back of the first main board, an auxiliary cooling and explosion-proof tin block on the back of the first main board connected with the front groove of the main board, an IC welding positioning auxiliary sheet and a fourth spring buckle are located on the left side of the front groove of the main board, and an IC welding positioning auxiliary sheet position. Over the side of the fourth spring buckle, the reverse groove of the main board is located on the upper right side of the IC welding positioning auxiliary plate, the first spring buckle is located on the top of the reverse groove of the main board, the first tin removal groove is located on the back of the first main board auxiliary cooling explosion-proof tin block, the fifth spring buckle is located on the right side of the first tin removal groove, the main board. The layered welding groove is located on the right side of the fifth spring clasp. The utility model can be applied to different types of machines, which solves the problems of difficult layered disassembly and welding of the carrier plate and similar carrier plate, difficult value of tin on the laminated main plate, and reduces the back component tin explosion during front disassembly and welding of the main plate, and can reduce the damage, improve the stability and improve the heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
防爆锡手机维修卡具
本技术涉及一种卡具,特别是涉及一种防爆锡手机维修卡具。
技术介绍
手机主板在出厂前要进行质量检测,在手机主板维修中也需要专门的主板固定装置,除了为特定主板制作的专用卡具外,目前现有的一种用于手机主板检测和维修的卡具是用于卡住主板,但是,随着手机技术的进步,越来越多的手机厂商使用载板、类载板技术来将多块手机主板拼接到一起,使得手机维修时拆卸焊接难度更大,成功率低下。而且载板、类载板工艺的手机主板植锡焊接都需要专业设备,造价高昂。随着手机主板元件器IC的集成度越来越高,拆卸焊接主板正面造成主板反面元器件爆锡、损坏的机率也非常高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是其提供一种防爆锡手机维修卡具,其能够适用于不同机型,解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大,分层主板值锡难度大,降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题,且能减少损坏,提高稳定性,提高散热效果。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种防爆锡手机卡具,其特征在于,其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣,第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连,IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧,IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方,主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方,第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方,第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热 ...
【技术保护点】
1.一种防爆锡手机卡具,其特征在于,其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣,第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连,IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧,IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方,主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方,第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方,第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方,第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧,主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧,第二植锡除胶槽位于主板分层焊接槽的右侧,第七弹簧卡位于第二植锡除胶槽的侧上方,主板分层植锡槽位于主板分层焊接槽的上方,主板定位销固定在主板分层植锡槽的顶端上,第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣都位于主板分层植锡槽的左侧,第二弹簧卡扣位于第三弹簧卡扣的上方,第六弹簧卡扣位于主板定位销的侧上方。
【技术特征摘要】
1.一种防爆锡手机卡具,其特征在于,其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣,第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连,IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧,IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方,主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方,第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方,第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方,第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧,主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧,第二植锡除胶槽位于主板分层焊接槽的右侧,第七弹簧卡位于第二植锡除胶槽的侧上方,主板分层植锡槽位于主板分层焊接槽的上方,主板定位销固定在主板分层植锡槽的顶端上...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。