一种电路板焊接防氧化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒、导管、点胶笔、阀体、针头，其特征在于：所述压力筒的底部通过导管与点胶笔连通，所述点胶笔上设有阀体，所述针头安装在点胶笔的底部，所述压力筒包括：手柄、丝杠、筒盖、压杆、桶体、助焊膏、开口、活塞、弹簧、套筒、挡板，本实用新型专利技术涂抹精度高，操作方便，针对细微引脚对应焊盘局部添加助焊膏，有较好的使用效果，有效防止因焊盘氧化造成的虚焊、空焊及脱焊等焊接不良，宜推广使用。

An anti oxidation device for circuit board welding

The utility model relates to a circuit board welding anti oxidation device, which comprises a pressure cylinder, a pipe, a spot glue pen, a valve body and a needle head. The utility model is characterized in that the bottom of the pressure cylinder is connected with a point glue pen by a catheter, and a valve is provided on the point glue pen, the needle is installed at the bottom of the point glue pen, and the pressure cylinder includes the hand. Handle, screw, barrel cover, press rod, barrel body, welding ointment, opening, piston, spring, sleeve and baffle. The application of the utility model has high precision and convenient operation. It has good use effect on the local welding plate corresponding to the minor pins, and effectively prevents welding, air welding and dissoldering caused by the oxidation of the welding disk. Bad, it should be popularized.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接防氧化装置
本技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板焊接防氧化装置。
技术介绍
电路板在焊接的过程中，温度过高很容易造成焊盘氧化，从而导致虚焊、空焊等焊接不良，造成整板报废，目前大多采用焊接前在焊盘处涂抹助焊膏的方式，来避免焊盘氧化，但是在电路板维修过程中，对某一电子元器件进行重焊时，采用普通注射器点助焊膏，涂抹质量差，注射器推杆较长，不好掌控，使用起来较为不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板焊接防氧化装置，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒、导管、点胶笔、阀体、针头，其特征在于：所述压力筒的底部通过导管与点胶笔连通，所述点胶笔上设有阀体，所述针头安装在点胶笔的底部。在上述技术方案基础上，所述导管为压力导管。在上述技术方案基础上，所述压力筒包括：手柄、丝杠、筒盖、压杆、桶体、助焊膏、开口、活塞、弹簧、套筒、挡板，所述丝杠的上端设有手柄，所述丝杠的底部圆台嵌套在挡板顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠贯穿筒盖并且与筒盖螺纹配合，所述筒盖与桶体螺纹配合，所述挡板嵌与在桶体内部，并且可沿桶体内壁上下滑动，所述挡板的下端面上设有压杆，所述活塞设置在桶体的内部，所述活塞的上端面设有套筒，所述压杆的底部圆台嵌与套筒的内部，并且可上下活动，所述挡板与活塞之间设有弹簧，所述活塞以下填充助焊膏，所述桶体的底部设有开口。在上述技术方案基础上，所述活塞为橡胶材料制成。在上述技术方案基础上，所述针头与点胶笔螺纹连接，并且针头有多种规格。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术的针头有多种规格，便于不同大小焊盘点涂助焊剂，点涂精度高；针对细微焊盘局部添加助焊膏，有较好的使用效果，有效防止因焊盘氧化造成的虚焊、空焊及脱焊等焊接不良；阀体设置在握持处，操作方便。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的压力筒结构示意图。图3为本技术的针头与点胶笔连接结构示意图。图中：1、压力筒，2、导管，3、点胶笔，4、阀体，5、针头，6、手柄，7、丝杠，8、筒盖，9、压杆，10、桶体，11、助焊膏，12、开口，13、活塞，14、弹簧，15、套筒，16、挡板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。如图1所示，一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒1、导管2、点胶笔3、阀体4、针头5，其特征在于：所述压力筒1的底部通过导管2与点胶笔3连通，所述点胶笔3上设有阀体4，所述针头5安装在点胶笔的底部，所述导管2为压力导管。如图2所示，所述压力筒1包括：手柄6、丝杠7、筒盖8、压杆9、桶体10、助焊膏11、开口12、活塞13、弹簧14、套筒15、挡板16，所述丝杠7的上端设有手柄6，所述丝杠7的底部圆台嵌套在挡板16顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠7贯穿筒盖8并且与筒盖8螺纹配合，所述筒盖8与桶体10螺纹配合，所述挡板16嵌与在桶体10内部，并且可沿桶体10内壁上下滑动，所述挡板16的下端面上设有压杆9，所述活塞13设置在桶体10的内部，所述活塞13的上端面设有套筒15，所述压杆9的底部圆台嵌与套筒15的内部，并且可上下活动，所述挡板16与活塞13之间设有弹簧14，所述活塞13以下填充助焊膏11，所述桶体10的底部设有开口12，所述活塞13为橡胶材料制成。如图3所示，所述针头5与点胶笔3螺纹连接，并且针头5有多种规格。本技术的弹簧给活塞向下的压力，使活塞下端的助焊膏产生压力，导管连通压力筒和点胶笔，此时按下点胶笔上的阀体按钮，助焊膏便可从针头流出，松开后阀门闭合，使用方便；针头与点胶笔螺纹连接，可拆卸更换不同型号，根据焊盘的大小来选择，可有效提高点膏质量，防止焊接过程中焊盘氧化；当压力筒内的助焊膏逐渐减少时，弹簧的压力也逐渐减小，此时顺时针转动丝杠上端的手柄，丝杠推动挡板下移，弹簧缩短，压力增大，以此往复循环直至压力筒内的助焊膏全部用完；添加助焊膏时，拧开桶盖，向上缓慢将挡板、活塞、弹簧等一并拔出，然后向桶内添加助焊膏，在盖上桶盖前先逆时针旋转手柄，使丝杠复位后再插入桶体内。以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒（1）、导管（2）、点胶笔（3）、阀体（4）、针头（5），其特征在于：所述压力筒（1）的底部通过导管（2）与点胶笔（3）连通，所述点胶笔（3）上设有阀体（4），所述针头（5）安装在点胶笔的底部；所述导管（2）为压力导管，所述压力筒（1）包括手柄（6）、丝杠（7）、筒盖（8）、压杆（9）、桶体（10）、助焊膏（11）、开口（12）、活塞（13）、弹簧（14）、套筒（15）、挡板（16），所述丝杠（7）的上端设有手柄（6），所述丝杠（7）的底部圆台嵌套在挡板（16）顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠（7）贯穿筒盖（8）并且与筒盖（8）螺纹配合，所述筒盖（8）与桶体（10）螺纹配合，所述挡板（16）嵌与在桶体（10）内部，并且可沿桶体（10）内壁上下滑动，所述挡板（16）的下端面上设有压杆（9），所述活塞（13）设置在桶体（10）的内部，所述活塞（13）的上端面设有套筒（15），所述压杆（9）的底部圆台嵌与套筒（15）的内部，并且可上下活动，所述挡板（16）与活塞（13）之间设有弹簧（14），所述活塞（13）以下填充助焊膏（11），所述桶体（10）的底部设有开口（12）。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒（1）、导管（2）、点胶笔（3）、阀体（4）、针头（5），其特征在于：所述压力筒（1）的底部通过导管（2）与点胶笔（3）连通，所述点胶笔（3）上设有阀体（4），所述针头（5）安装在点胶笔的底部；所述导管（2）为压力导管，所述压力筒（1）包括手柄（6）、丝杠（7）、筒盖（8）、压杆（9）、桶体（10）、助焊膏（11）、开口（12）、活塞（13）、弹簧（14）、套筒（15）、挡板（16），所述丝杠（7）的上端设有手柄（6），所述丝杠（7）的底部圆台嵌套在挡板（16）顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠（7）贯穿筒盖（8）并且与筒盖（8）螺纹配合，所述筒盖（8）与桶体（10）螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘本强，刘陵刚，
申请(专利权)人：山东汉旗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37