The invention discloses a guide device for the fast entry of the welded piece, including the screen frame, the sieve bottom and the mosaic frame. The sieve bottom is provided with a plurality of sieve holes, the coarser part of the upper section of each sieve hole is the storage hole to be welded, the smaller part of the lower section is the adjustment hole of the pending plate body, and the two symmetrical side in the sieve bottom is also respectively. The screen bottom and the mosaic frame are set at the bottom of the screen frame respectively. The inner frame mouth of the screen frame is surrounded on the outside of each sieve hole in the sieve bottom. The inner frame mouth of the mosaic frame is surrounded by the screen bottom, and the bottom of the sieve bottom is extended down to the bottom. The invention also discloses a process for assembling the pending body of the welding piece based on the guide device, and through the guiding device of the invention, the welded piece is sent into the vacuum sucker, and then the welding die is sent through the vacuum sucker.
【技术实现步骤摘要】
芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置及装模工艺
本专利技术涉及芯片生产装置领域,具体是一种芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置及装模工艺。
技术介绍
快恢复二极管(简称FRD)芯片、Cell芯片是汽车电路中最常用的电力电子元器件,这两类芯片尽管在应用方面不同,但它们的外形几乎一模一样,这两类芯片分别从上至下依次由上锡焊片、阴极钼片、上中锡焊片、芯片、下中锡焊片、阳极钼片、下锡焊片七层层叠而成,这两类芯片的整体成型工艺也完全相同,都是采用四层锡焊片+N2保护焊接(亦称:N2保护烧结)技术,一次性使数万只芯片整体成型,即阴极钼片、芯片、阳极钼片通过锡焊片锡焊键合而成为一个整体,并同时形成有助焊功能的阴阳极表面锡焊接面。目前,这两类芯片通常是在焊接模具中整体成型。国內常用的焊接模具通常采用长方体状石墨板1制成,如图1a所示,其表面设N个焊接成型孔2,孔不穿通,每个焊接成型孔由两个直径不等的同心圆孔构成,下孔直径<上孔直径,同时还设有一对左右对称的定位孔3,整个结构的正剖视图如图1b所示。为提高工效,锡焊片、芯片、阴阳极钼片构成的待焊接片体通过真空吸盘装入焊接模具的焊接成型孔2中。如图2所示,真空吸盘由吸盘盘面4及其围栏5、真空腔、气嘴6等构成的空心筛状物。吸盘盘面中设有多个与真空腔连通的吸孔7,吸盘盘面上还设有一对呈左右对称的定位销8,吸盘盘面上的N个吸孔7对应于焊接模具上的N个焊接成型孔2,每个吸孔7由两直径不等的同心圆孔构成,其中上段的大孔直径>待焊接片体直径,孔深略大于待焊接片体厚度,作一只待焊接片体暂存用;下段小孔与吸盘内部的真空腔相通,真空腔通 ...
【技术保护点】
1.芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置,其特征在于:包括分别呈矩形的筛框、筛底及镶嵌框,所述筛底中设有多个竖直贯通筛底的筛孔,每个筛孔分别为上粗下细的台阶形孔,其中上段较粗部分为待焊接片体存储孔,下段较细部分为待焊接片体调整孔,筛底中两对称侧还分别设有竖直贯通筛底的筛底定位孔,所述筛框水平设置,筛框的内框口长、宽分别小于筛底的长、宽,镶嵌框的内框口长、宽分别大于筛底的长、宽,所述筛底、镶嵌框分别设置在筛框底面,筛框的内框口围在筛底中各个筛孔上方外侧,镶嵌框的内框口围在筛底外,且筛底高度高于镶嵌框高度使筛底底部向下伸出镶嵌框。
【技术特征摘要】
1.芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置,其特征在于:包括分别呈矩形的筛框、筛底及镶嵌框,所述筛底中设有多个竖直贯通筛底的筛孔,每个筛孔分别为上粗下细的台阶形孔,其中上段较粗部分为待焊接片体存储孔,下段较细部分为待焊接片体调整孔,筛底中两对称侧还分别设有竖直贯通筛底的筛底定位孔,所述筛框水平设置,筛框的内框口长、宽分别小于筛底的长、宽,镶嵌框的内框口长、宽分别大于筛底的长、宽,所述筛底、镶嵌框分别设置在筛框底面,筛框的内框口围在筛底中各个筛孔上方外侧,镶嵌框的内框口围在筛底外,且筛底高度高于镶嵌框高度使筛底底部向下伸出镶嵌框。2.根据权利要求1所述的芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置,其特征在于:所述筛框、镶嵌框胶粘为一体。3.根据权利要求1所述的芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置,其特征在于:所述筛框、镶嵌框通过连接件连接为一体。4.根据权利要求1所述的芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置,其特征在于:所述镶嵌框与筛底之间空间中填充有可取下的填充物。5.一种利用权利要求1所述的芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置的待焊接片体装模工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)、组装好筛框、筛底和镶嵌框,其中筛框在上、镶嵌框在下,筛底置于镶嵌框的内框口中,且筛框与筛底紧密接触,将多个呈片状的待焊接片体放入筛框的内框口中并置于筛底上;(2)、双手捧起待焊接片体快速入盘引导装置,其中大拇指压在筛框上、其余四指托住筛底底面,双手手指用力挤压使筛底与筛框紧密贴合,然后晃动待焊接片体快速入盘引导装置,使待焊接片体分别落入筛底中筛孔的上段较粗的待焊接片体存储孔中,多次向筛框内框口中加入待焊接片体...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪忠健,洪藏华,
申请(专利权)人:黄山市恒悦电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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