一种用于电力电子芯片测试的加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶、多个电热棒，多个电热棒埋入于铝板中，热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪电连接，交流电源通过固态继电器与各个电热棒电连接，温度控制仪与固态继电器的控制端电连接。本实用新型专利技术节能、技术性能更稳定，结构得到了简化，制造成本得以降低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电力电子芯片测试的加热装置
本技术涉及芯片测试装置领域，具体是一种用于电力电子芯片测试的加热装置。
技术介绍
电力电子芯片由于要承受一定的阻断电压，所以扩散过程中要设计一定的基区宽度，另外，无论何种半导体材料其少子寿命都有一定的限度，因此，电力电子芯片体的压降（通态峰值电压）是无法避免的，故其通电工作时一定会发热，从而导致芯片体温度升高。当芯片体温度升高到某一数值时，芯片体就会烧坏而无法继续工作，因此，电力电子技术认为：电力电子芯片通电工作时，芯片体发热属正常现象。国家标准规定：整流类电力电子芯片正常工作温度应不高于150℃，晶闸管类电力电子芯片正常工作温度应不高于125℃。电力电子芯片制造商为使自身制造的电力电子芯片能满足《国家标准》，在芯片入库前的电参数测试中，普遍采用模拟高温环境工作状态的测试。具体做法是：将待测芯片加热至《国家标准》规定值（比如整流类电力电子芯片加热至150℃等），然后再测其电参数（比如整流类电力电子芯片的阻断电压URRM等）。传统的用于电力电子芯片测试的加热装置普遍采用图1所示结构，其包括长方体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶，其特征在于：所述铝板为具有一定厚度的铝制板体，还包括多个电热棒，多个电热棒分别埋入于铝板中，所述热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪的信号输入端电连接，交流电源与固态继电器的功率输入端及温度控制仪的电源输入端连接，固态继电器的功率输出端分别与并联的各个电热棒电连接，所述温度控制仪的功率输出信号控制端与固态继电器的功率器件电信号控制端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶，其特征在于：所述铝板为具有一定厚度的铝制板体，还包括多个电热棒，多个电热棒分别埋入于铝板中，所述热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪的信号输入端电连接，交流电源与固态继电器的功率输入端及温度控制仪的电源输入端连接，固态继电器的功率输出端分别与并联的各个电热棒电连接，所述温度控制仪的功率输出信号控制端与固态继电器的功率器件电信号控制端电连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于电力电子芯片测试的加热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪忠健，洪藏华，
申请(专利权)人：黄山市恒悦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34