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本实用新型公开了一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶、多个电热棒，多个电热棒埋入于铝板中，热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪电连接，交流电源通过固态继电器与各个电热棒电连接，温度控制仪与...
该专利属于黄山市恒悦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市恒悦电子有限公司授权不得商用。

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