一种焊接夹具制造技术

技术编号:18561340 阅读:296 留言:0更新日期:2018-07-31 23:22
本实用新型专利技术公开了一种焊接夹具,包括基座、弹性锁扣、底板和盖板,基座上并排设置有两个第一转接座,底板的两侧分别转动连接至两个第一转接座上;底板上设置有用于固定电路板的电路板槽,底板上并排设置有两个第二转接座,盖板的两侧分别转动连接至两个第二转接座;所述弹性锁扣设置在所述底板上,所述弹性锁扣包括拱形部和卡合部,所述拱形部与所述底板之间形成有通槽,所述卡合部位于所述通槽中,且所述卡合部的一端露出于所述通槽,所述卡合部与所述拱形部之间连接设置有弹簧。本技术方案用于解决现有烟雾报警器生产过程存在元器件与电路板存在间隙,焊接良率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接夹具
本技术属于生产设备
,具体涉及一种焊接夹具。
技术介绍
烟雾报警器生产过程中,对部分元器件(如烟室)的安装焊接要求较为严格,元器件如不能贴紧电路板,会对元器件的灵敏度会产生影响。现有焊接方法电路板无固定,焊接效率低下,仅靠作业人员手工压紧焊接,元器件与电路板会有一定的空隙,可能导致后工序测试时灵敏度不符合要求。另一方面,在无夹具焊接的情况下,因有其他零件阻碍,电路板不好放置,难以保证高度与垂直度,如在偏位的情况下重新焊接调整位置时,由于对元器件的针脚反复加热,可能会导致针脚的胶受热变形报废。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本技术提供了一种焊接夹具,以解决现有烟雾报警器生产过程存在元器件与电路板存在间隙,焊接良率低的问题,该焊接夹具用于夹持元器件与电路板,方便焊接,并保证安装焊接质量,保证由此引发的灵敏度差异达到最小,提高生产效率与良品率。一种焊接夹具,用于元器件和电路板之间的焊接,包括基座、弹性锁扣、底板和盖板,所述基座上并排设置有两个第一转接座,所述底板的两侧分别转动连接至两个所述第一转接座上,以使所述底板可绕两个所述第一转接座之间的连接轴线转动;所述基座还设置有限位块,用于限制所述底板的旋转角度;所述底板上设置有用于固定电路板的电路板槽,所述电路板槽中开设有多个用于露出元器件针脚的焊接孔,所述底板上并排设置有两个第二转接座,所述盖板的两侧分别转动连接至两个所述第二转接座,以使所述盖板可绕两个所述第二转接座之间的连接轴线转动;所述底板的旋转轴和所述盖板的旋转轴相互垂直;所述弹性锁扣设置在所述底板上,所述弹性锁扣包括拱形部和卡合部,所述拱形部与所述底板之间形成有通槽,所述卡合部位于所述通槽中,且所述卡合部的一端露出于所述通槽,所述卡合部与所述拱形部之间连接设置有弹簧,所述卡合部露出于所述通槽的一端用于将所述盖板临时性限位在所述底板上,所述盖板朝向所述电路板槽的一面上设置有用于压合电路板的压合块。进一步的,所述限位块的数量为两个,两个所述限位块分别位于所述底板的两侧。进一步的,两个所述第二转接座位于所述底板的一侧,所述弹性锁扣位于所述底板的另一侧。本焊接夹具使用底板和盖板设置了两层翻转的活动机构,进行焊接操作时,作业人员将电路板装入所述底板上的电路板槽,再将元器件接合至电路板预定位置,将元器件针脚露出于所述焊接孔,合上盖板锁紧以固定好电路板和元器件,通过所述弹性锁扣固定所述盖板和所述底板的相对位置,由于卡合部与所述拱形部之间连接设置有弹簧,可通过卡合部施加给所述盖板朝向所述底板的预紧力,使的元器件能够与电路板贴紧,避免产生空隙。再翻转底板,焊接面朝上面向作业人员,加锡焊接即可。焊接后,翻转底板,打开弹性锁扣,取出电路板。相比无夹具焊接时,元器件与电路板的间隙极小,符合要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种焊接夹具的结构示意图。具体实施方式本技术公开了一种焊接夹具,该焊接夹具用于夹持元器件与电路板,方便焊接,并保证安装焊接质量,保证由此引发的灵敏度差异达到最小,提高生产效率与良品率。下面将结合本技术中的附图,对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。参见图1所示,本技术公开了一种焊接夹具,用于元器件和电路板之间的焊接,包括基座1、弹性锁扣、底板2和盖板8,所述基座1上并排设置有两个第一转接座4,所述底板2的两侧分别转动连接至两个所述第一转接座4上,以使所述底板2可绕两个所述第一转接座4之间的连接轴线转动;所述基座1还设置有限位块3,用于限制所述底板2的旋转角度;所述底板2上设置有用于固定电路板的电路板槽5,所述电路板槽5中开设有多个用于露出元器件针脚的焊接孔6,所述底板2上并排设置有两个第二转接座7,所述盖板8的两侧分别转动连接至两个所述第二转接座7,以使所述盖板8可绕两个所述第二转接座7之间的连接轴线转动;所述底板2的旋转轴和所述盖板8的旋转轴相互垂直;所述弹性锁扣设置在所述底板2上,所述弹性锁扣包括拱形部10和卡合部11,所述拱形部10与所述底板2之间形成有通槽12,所述卡合部11位于所述通槽12中,且所述卡合部11的一端露出于所述通槽12,所述卡合部11与所述拱形部10之间连接设置有弹簧,所述卡合部11露出于所述通槽12的一端用于将所述盖板8临时性限位在所述底板2上,所述盖板8朝向所述电路板槽5的一面上设置有用于压合电路板的压合块9。所述限位块3的数量为两个,两个所述限位块3分别位于所述底板2的两侧。两个所述第二转接座7位于所述底板2的一侧,所述弹性锁扣位于所述底板2的另一侧。本焊接夹具使用底板和盖板设置了两层翻转的活动机构,进行焊接操作时,作业人员将电路板装入所述底板上的电路板槽,再将元器件接合至电路板预定位置,将元器件针脚露出于所述焊接孔,合上盖板锁紧以固定好电路板和元器件,通过所述弹性锁扣固定所述盖板和所述底板的相对位置,由于卡合部与所述拱形部之间连接设置有弹簧,可通过卡合部施加给所述盖板朝向所述底板的预紧力,使的元器件能够与电路板贴紧,避免产生空隙。再翻转底板,焊接面朝上面向作业人员,加锡焊接即可。焊接后,翻转底板,打开弹性锁扣,取出电路板。相比无夹具焊接时,元器件与电路板的间隙极小,符合要求。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种焊接夹具

【技术保护点】
1.一种焊接夹具,用于元器件和电路板之间的焊接,其特征在于,包括基座、弹性锁扣、底板和盖板,所述基座上并排设置有两个第一转接座,所述底板的两侧分别转动连接至两个所述第一转接座上,以使所述底板可绕两个所述第一转接座之间的连接轴线转动;所述基座还设置有限位块,用于限制所述底板的旋转角度;所述底板上设置有用于固定电路板的电路板槽,所述电路板槽中开设有多个用于露出元器件针脚的焊接孔,所述底板上并排设置有两个第二转接座,所述盖板的两侧分别转动连接至两个所述第二转接座,以使所述盖板可绕两个所述第二转接座之间的连接轴线转动;所述底板的旋转轴和所述盖板的旋转轴相互垂直;所述弹性锁扣设置在所述底板上,所述弹性锁扣包括拱形部和卡合部,所述拱形部与所述底板之间形成有通槽,所述卡合部位于所述通槽中,且所述卡合部的一端露出于所述通槽,所述卡合部与所述拱形部之间连接设置有弹簧,所述卡合部露出于所述通槽的一端用于将所述盖板临时性限位在所述底板上,所述盖板朝向所述电路板槽的一面上设置有用于压合电路板的压合块。

【技术特征摘要】
1.一种焊接夹具,用于元器件和电路板之间的焊接,其特征在于,包括基座、弹性锁扣、底板和盖板,所述基座上并排设置有两个第一转接座,所述底板的两侧分别转动连接至两个所述第一转接座上,以使所述底板可绕两个所述第一转接座之间的连接轴线转动;所述基座还设置有限位块,用于限制所述底板的旋转角度;所述底板上设置有用于固定电路板的电路板槽,所述电路板槽中开设有多个用于露出元器件针脚的焊接孔,所述底板上并排设置有两个第二转接座,所述盖板的两侧分别转动连接至两个所述第二转接座,以使所述盖板可绕两个所述第二转接座之间的连接轴线转动;所述底板的旋转轴和所述盖板的旋转轴相互垂直;所...

【专利技术属性】
技术研发人员:宁国虎尹兴谊
申请(专利权)人:罗定市宝捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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