一种双通道型锡膏回温装置制造方法及图纸

技术编号:18537383 阅读:72 留言:0更新日期:2018-07-28 02:19
本实用新型专利技术公开了一种双通道型锡膏回温装置,包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。本实用新型专利技术双通道型锡膏回温装置具有结构简单,成本低,制作方便,使用方便等优点,而且有效解决因锡膏回温超时导致报废的问题。

A double channel type of solder paste back temperature device

The utility model discloses a double channel type of solder paste back temperature device, which comprises a base, a first solder paste return channel and a second solder paste back temperature channel, the first solder paste back temperature channel and the second solder paste return temperature channel are relatively distributed on the base. The first solder paste back temperature channel and the upper part of the second solder paste channel are respectively provided with the first one on the upper part. The first feeding port for the solder paste and the second feeding port are provided for the first solder paste back temperature channel and the lower side of the second solder paste channel, respectively, and the second feeding mouth. The utility model has the advantages of simple structure, low cost, convenient production, convenient use and so on, and effectively solves the problem of scrap due to the time of the solder paste back temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种双通道型锡膏回温装置
本技术涉及回流焊锡膏回温技术,具体为一种双通道型锡膏回温装置。
技术介绍
锡膏回温的方式主要为直接将冷藏过的锡膏直接放置在室温中回温,回温时长约为4小时。回温时间的控制多为操作人员在锡膏瓶贴标签标注开始时间,由操作人员及时查看标签,判断锡膏回温时间是否充足。由于时间标签为目视检查,取用的锡膏有可能不是回温时间最长且正常的,回温时间最长的锡膏因未及时取用导致超时报废。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单,成本低,制作方便,使用方便,而且能有效解决因锡膏回温超时导致报废的问题的双通道型锡膏回温装置。本技术可以通过以下技术方案来实现:一种双通道型锡膏回温装置,包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。所述第一取料口和第二取料口的下方均设有泡沫缓冲垫,所述泡沫缓冲垫设置在底座上。本技术双通道型锡膏回温装置主要由底座以及相对分布在底座上的第一锡膏回温通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双通道型锡膏回温装置,其特征在于:包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。

【技术特征摘要】
1.一种双通道型锡膏回温装置,其特征在于:包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口,所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的下部外侧分别设有用于取出锡膏的第一取料口和第二取料口。2.根据权利要求1所述的双通道型锡膏回温装置,其特征在于:所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道共用中间隔板,所述第一锡膏回温通道由中间隔板,与中间隔板平行分布的第一侧板,第一前挡板和第一后挡板围成;所述第二锡膏通道由中间隔板,与中间隔板平行分布的第二侧板,第二前挡板和第二后挡板围成。3.根据权利要求2所述的双通道型锡膏回温装置,其特征在于:所述第一前挡板、第二前挡板、第一后挡板和第二后挡板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫文凯罗坚辛道军李刚
申请(专利权)人:惠州市金百泽电路科技有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司西安金百泽电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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