下载固定晶圆的表面粘贴方法及SMT晶圆固定装置的技术资料

文档序号:16551320

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本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法,用于将晶圆固定粘贴于基板上,包括以下步骤:在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层;加热所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发,冷却所述一次锡膏层;冲压冷却后的所述一次锡膏层,以使所述一次锡...
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