进气分配结构和真空等离子体设备制造技术

本实用新型专利技术涉及等离子体设备领域，公开了一种进气分配结构以及应用了该种进气分配结构的真空等离子体设备。其中，真空等离子体设备由真空腔体和进气分配结构组成。进气分配结构包括：进气分配盘，正对于真空腔体的内壁设置；密封组件，部分设置于真空腔体的内壁和进气分配盘之间，与真空腔体的内壁和进气分配盘共同构成至少一个分隔空间，真空腔体的进气口与分隔空间相连通；并且进气分配盘上设置有若干个气体分配孔。本实用新型专利技术有利于腔体内气体均匀分布，确保更好的等离子体处理效果。

【技术实现步骤摘要】
进气分配结构和真空等离子体设备
本技术涉及等离子体设备领域，特别涉及一种进气分配结构和应用了该进气分配结构的真空等离子体设备。
技术介绍
等离子气相沉积技术简单来说是一种用等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间生成固态膜的技术。具体来说，该技术是将作为材料源的气态原子、分子或离子等形成等离子体，在高频或直流电场作用下，利用低温等离子体作为能量源，通入适量的气体，利用等离子体放电，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，而发生条件通常为真空。真空等离子设备主要由真空腔体，真空获得系统，气体输送系统，等离子发生系统与控制系统组成。在现有技术中，真空等离子体设备的真空腔体结构，包括形成腔体的腔体壁和在腔体的两侧开的进气孔和抽气口。其中，进气孔常位于腔体的前部，数量可以是一或多个。当进气孔在两个以上时，这些进气孔通常由前端的一个主路进气口分为多个进气孔。靠近主气路的进气孔会比远离主气路的进气孔分得明显多的气体，从而降低腔体内气体均匀性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种进气分配盘和应用了该进气分配盘的真空等离子体设备。本技术有利于腔体内气体均匀分布，确保气相沉积的均匀性。具体来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气分配结构(1)，设置在真空腔体(6)内，其特征在于，包括：进气分配盘(1a)，且正对于所述真空腔体(6)的内壁设置；密封组件(3)，至少部分设置于所述真空腔体(6)的内壁和所述进气分配盘(1a)之间，与所述真空腔体(6)的内壁和所述进气分配盘(1a)共同构成至少一个分隔空间，所述真空腔体(6)的进气口(4)与所述分隔空间相连通；所述进气分配盘(1a)上设置有若干个气体分配孔(2)。

【技术特征摘要】
1.一种进气分配结构(1)，设置在真空腔体(6)内，其特征在于，包括：进气分配盘(1a)，且正对于所述真空腔体(6)的内壁设置；密封组件(3)，至少部分设置于所述真空腔体(6)的内壁和所述进气分配盘(1a)之间，与所述真空腔体(6)的内壁和所述进气分配盘(1a)共同构成至少一个分隔空间，所述真空腔体(6)的进气口(4)与所述分隔空间相连通；所述进气分配盘(1a)上设置有若干个气体分配孔(2)。2.根据权利要求1所述的进气分配结构(1)，其特征在于，所述气体分配孔(2)在所述进气分配盘(1a)上呈阵列布置。3.根据权利要求2所述的进气分配结构(1)，其特征在于，所述进气分配盘(1a)至少有两个，且这些进气分配盘(1a)彼此间隔设置；所述密封组件(3)还设置于所述进气分配盘(1a)之间，与相邻的进气分配盘(1a)共同构成由所述进气分配盘(1a)隔开的所述分隔空间，相邻的所述分隔空间之间通过所述气体分配孔(2)相连通。4.根据权利要求3所述的进气分配结构(1)，其特征在于，相邻的进气分配盘(1a)上的气体分配孔(2)相互错开设置。5.根据权利要求1所述的进气分配结构(1)，其特征在于，所述进气分配盘(1a)上形成有密封槽(3a)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐玄玄，彭帆，丁伟，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31