RIE设备硅片载板制造技术
【技术实现步骤摘要】
RIE设备硅片载板
本技术涉及一种载板，特别涉及一种RIE设备硅片载板。
技术介绍
参考图1-2，传统的RIE设备硅片载板是由一整块铝板加工而成载板主体10，并在载板主体10边缘侧加工出一个个卡点11。由于传统载板上最外两侧卡点11较小，在使用、运输、清洗过程中，最外侧卡点11极易脱落、损坏，从而导致整块载板无法使用，浪费较大，同时影响产能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种RIE设备硅片载板，包括：载板主体，以及设置在所述载板主体上用于间隔硅片的限位凸块并形成若干硅片定位区；所述载板主体的侧边间隔设置有台阶凹槽，所述台阶凹槽内通过沉头铝螺丝安装有卡点铝块；所述卡点铝块上设置有对应所述载板主体并用于硅片限位的卡点。其中，每个位于所述载板主体两侧的所述硅片定位区均对应设置有两个所述卡点铝块。其中，每个所述卡点铝块上设置有两个所述卡点。其中，所述卡点与所述卡点铝块一体制作而成。通过上述技术方案，本技术通过将载板分为两部分，由载板主体和卡点铝块组成，载板主体最外两侧加工出一个个台阶凹槽，卡点铝块通过沉头铝螺丝固定在载板主体的台阶凹槽内，每个卡点铝块设置有两个卡点，该种结构的优势：①在使用、运输、清洗过程中，如果出现卡点脱落、损坏的情况，可以立即替换相应的卡点铝块，迅速修复，大幅降低了成本和维护时间；②此结构加工简单，便于保证装配、定位精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为现有技术的一种硅片载板结构示意图；图2为图1中A部放大结构示意图；图3为本技术实施例所公开...
【技术保护点】
一种RIE设备硅片载板，其特征在于，包括：载板主体，以及设置在所述载板主体上用于间隔硅片的限位凸块并形成若干硅片定位区；所述载板主体的侧边间隔设置有台阶凹槽，所述台阶凹槽内通过沉头铝螺丝安装有卡点铝块；所述卡点铝块上设置有对应所述载板主体并用于硅片限位的卡点。
【技术特征摘要】
1.一种RIE设备硅片载板，其特征在于，包括：载板主体，以及设置在所述载板主体上用于间隔硅片的限位凸块并形成若干硅片定位区；所述载板主体的侧边间隔设置有台阶凹槽，所述台阶凹槽内通过沉头铝螺丝安装有卡点铝块；所述卡点铝块上设置有对应所述载板主体并用于硅片限位的卡点。2.根据权利要求1所述的RI...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海剑，庄正军，岳坤，
申请(专利权)人：常州比太科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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