一种硅片加工过程的自动上下料系统技术方案

本发明专利技术提供了一种硅片加工过程的自动上下料系统，自动上下料系统为回字形系统，回字形系统的一角为上下料口，上料区和下料区分别位于上下料口的两侧；上下料口的对角为加工口，加工口与硅片加工设备连接。自动上下料系统为上下双层系统，硅片从上下料口进入上料区的上层，通过上料区的上层的转运进入硅片加工设备进行加工；加工后的硅片经加工口进入下料区的下层，通过下料区将加工后的硅片升至上层后转运至上下料口的上层以下料。本发明专利技术将上料口和下料口集成为同一出入口，从而使得上料过程和下料过程在车间可以仅使用一个通道，减少空间占用；并且双层系统可以使得花篮、载板可以在上料过程和下料过程中循环使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工过程，尤其涉及一种硅片加工过程的自动上下料系统。

技术介绍

1、硅片加工过程包括上料和下料，通常，物料的上料和下料分别进行，故需要分别走两个通道(上料通道和下料通道)，由此，对于车间来说，需要安排两个通道(上料通道和下料通道)的空间用于物料的运输，十分占用车间位置。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种硅片加工过程的自动上下料系统，以集成上料口和下料口，从而集成上料通道和下料通道。

2、本专利技术公开了一种硅片加工过程的自动上下料系统，所述自动上下料系统为回字形系统，所述回字形系统的一角为上下料口，所述回字形系统包括上料区和下料区，所述上料区和所述下料区分别位于所述上下料口的两侧；所述上下料口的对角为加工口，所述加工口与硅片加工设备连接；所述自动上下料系统为上下双层系统，硅片从所述上下料口进入所述上料区的上层，通过所述上料区的上层的转运进入所述硅片加工设备进行加工；加工后的硅片经所述加工口进入下料区的下层，通过所述下料区将加工后的硅片升至上层后本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述自动上下料系统为回字形系统，所述回字形系统的一角为上下料口，所述回字形系统包括上料区和下料区，所述上料区和所述下料区分别位于所述上下料口的两侧；

2.根据权利要求1所述的硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述上料区包括相连接的取片区和上层的第一硅片预置区，所述下料区包括包括相连接的放片区和第二硅片预置区；所述第一硅片预置区、所述第二硅片预置区与所述加工口连通；

3.根据权利要求1所述的硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述上料区的所述第一硅片预置区连接第一移栽机构，所述下料区的所述第二硅片预置区...

【技术特征摘要】

1.一种硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述自动上下料系统为回字形系统，所述回字形系统的一角为上下料口，所述回字形系统包括上料区和下料区，所述上料区和所述下料区分别位于所述上下料口的两侧；

2.根据权利要求1所述的硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述上料区包括相连接的取片区和上层的第一硅片预置区，所述下料区包括包括相连接的放片区和第二硅片预置区；所述第一硅片预置区、所述第二硅片预置区与所述加工口连通；

3.根据权利要求1所述的硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述上料区的所述第一硅片预置区连接第一移栽机构，所述下料区的所述第二硅片预置区连接第二移栽机构；

4.根据权利要求1所述的硅片加工过程的自动上下料系统，其特征在于，所述第一移栽机构和所述第二移栽机构设于所述上料区和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明伦，曹振华，上官泉元，
申请(专利权)人：常州比太科技有限公司，
类型：发明
国别省市：