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本发明提供了一种硅片加工过程的自动上下料系统，自动上下料系统为回字形系统，回字形系统的一角为上下料口，上料区和下料区分别位于上下料口的两侧；上下料口的对角为加工口，加工口与硅片加工设备连接。自动上下料系统为上下双层系统，硅片从上下料口进入上...
该专利属于常州比太科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州比太科技有限公司授权不得商用。

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