无痕输送装置制造方法及图纸

本技术属于硅片输送领域，具体提供了一种无痕输送装置，包括：输送架、驱动组件以及至少一个输送组件；所述输送组件转动设置在所述输送架上；所述驱动组件适于驱动所述输送组件对硅片进行输送；所述输送组件包括至少两根输送带；每根所述输送带上设置有多个无痕输送工位；每个所述无痕输送工位包括两个无痕承托台；两个所述无痕承托台间隔设置，且固定设置在所述输送带上。通过在输送带上设置无痕承托台，避免硅片与输送带直接接触，从而避免输送带将硅片划伤，实现了无痕输送。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片输送领域，具体涉及一种无痕输送装置。

技术介绍

1、硅片是半导体行业和太阳能光伏行业的基础材料，主要用于制造电子设备和太阳能电池。

2、硅片的输送一般采用传送带进行输送，通过传送带的摩擦力带动硅片进行输送，硅片的下端容易出现皮带传送印迹，导致硅片划伤和沾染脏污。

3、同时，输送带在长期运转过程后，会发生磨损以及损坏，如果输送带在转载处、导料槽或失效的托辊等部位卡住较大的物料块，运转时会造成输送带局部过度磨损，从而可能划伤硅片。

4、相关技术中，需要定期停机检查和维护输送带，确保其处于良好状态，避免输送带损坏导致的硅片划伤。然而，停机检修，一方面，会导致整个产线的生产效率降低，另一方面，无法从源头避免硅片与输送带之间的摩擦，在输送时还是会发生硅片划伤的现象。

5、如何避免硅片在输送时被传送带划伤是目前亟待解决的。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种无痕输送装置。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种无痕输送装置，包括：

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【技术保护点】

1.一种无痕输送装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的无痕输送装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

4.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

5.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

6.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

7.如权利要求6所述的无痕输送装置，其特征在于，

8.如权利要求7所述的无痕输送装置，其特征在于，

9.如权利要求1所述的无痕输送装置，其特征在于，

10.如权利要求1所述的无痕输送装置，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种无痕输送装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的无痕输送装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

4.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

5.如权利要求2所述的无痕输送装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：李明伦，曹振华，上官泉元，
申请(专利权)人：常州比太科技有限公司，
类型：新型
国别省市：

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