壳体组件和干蚀刻机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体组件和干蚀刻机。壳体组件用于干蚀刻机，壳体组件包括壳体和挡片，壳体形成有蚀刻腔室并包括有用于观察蚀刻腔室的透明观察区，挡片靠近透明观察区设置在壳体的内表面上，挡片可以在第一位置和第二位置之间移动，当位于第一位置时挡片遮挡透明观察区，当位于第二位置时至少部分透明观察区自挡片外露出。本实用新型专利技术的干蚀刻机包括壳体组件和设置在壳体组件内的蚀刻装置。本实用新型专利技术的壳体组件和干蚀刻机在透明观察区对应设置挡片，在不观察蚀刻腔室内状况时隔离透明观察区，使得蚀刻工件时透明观察区表层不会因为暴露在蚀刻气体中而受到破坏。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件和干蚀刻机
本技术涉及干蚀刻技术，特别涉及一种壳体组件和干蚀刻机。
技术介绍
干蚀刻机包括有壳体，壳体形成有蚀刻腔室并包括有透明观察区以便观察蚀刻腔室内的状况。然而，透明观察区常常暴露在蚀刻气体中，透明观察区表层可能会受到破坏并产生粒子污染腔室环境，影响蚀刻效果。
技术实现思路
本技术的实施方式提供了一种壳体组件和干蚀刻机。本技术的实施方式的一种壳体组件用于干蚀刻机，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体形成有蚀刻腔室并包括有用于观察所述蚀刻腔室的透明观察区；和靠近所述透明观察区设置在所述壳体的内表面上的挡片，所述挡片可以在第一位置和第二位置之间移动，当位于所述第一位置时所述挡片遮挡所述透明观察区，当位于所述第二位置时，至少部分所述透明观察区自所述挡片外露出。在某些实施方式中，所述壳体包括非观察区，所述非观察区不透明且由抗蚀刻材料制成。在某些实施方式中，所述壳体包括：底板，垂直所述底板并沿所述底板向上延伸的侧壁和平行所述底板并与所述侧壁相交的上盖，所述底板、所述侧壁和所述上盖合围形成所述蚀刻腔室，所述透明观察区位于所述侧壁。在某些实施方式中，所述透明观察区基本呈矩形并由透明材料制成，所述透明材料包括玻璃。在某些实施方式中，所述挡片在所述第一位置和所述第二位置之间移动时，所述挡片的移动方向平行于所述透明观察区。在某些实施方式中，所述挡片采用抗蚀刻材料制成。在某些实施方式中，所述挡片包括陶瓷或附着Y2O3涂层的铝片。在某些实施方式中，所述挡片位于所述第二位置时，所述透明观察区全部露出。在某些实施方式中，所述壳体组件包括驱动装置，所述驱动装置设置在所述壳体内表面，所述驱动装置驱动所述挡片在所述第一位置和所述第二位置之间移动。在某些实施方式中，所述驱动装置包括气缸，所述气缸包括活塞杆，所述挡片连接所述活塞杆的自由端。在某些实施方式中，所述壳体组件包括驱动电路和控制面板，所述驱动电路连接所述驱动装置和所述控制面板，所述控制面板通过所述驱动电路控制所述驱动装置运作，所述控制面板设置在所述壳体外表面。本技术的实施方式的一种干蚀刻机用于蚀刻工件，所述干蚀刻机包括：上述任一实施方式所述的壳体组件；和设置在所述壳体组件内的蚀刻装置。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的壳体组件的一个工作状态的结构示意图；图2是本技术实施方式的壳体组件的另一个工作状态的另一个结构示意图；图3是本技术实施方式的干蚀刻机的结构示意图；图4是本技术实施方式的挡片和驱动装置的结构示意图。主要元件符号说明：干蚀刻机100、壳体组件10、壳体11、透明观察区111、非观察区112、底板113、侧壁114、上盖115、挡片12、驱动装置13、气缸132、活塞杆134、蚀刻腔室14、控制面板15、驱动电路16、蚀刻装置20、第一位置PA、第二位置PB。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1和图2，本技术实施方式的壳体组件10可以应用于本技术实施方式的干蚀刻机100。壳体组件10包括壳体11和挡片12。壳体11形成有蚀刻腔室14并包括观察蚀刻腔室14的透明观察区111。挡片12靠近透明观察区111设置在壳体11的内表面115上。挡片12可以在第一位置PA和第二位置PB之间移动，当位于第一位置PA时挡片12遮挡透明观察区111，当位于第二位置PB时至少部分透明观察区111自挡片12外露出。请一并参阅图3，本技术实施方式的干蚀刻机100还包括设置在壳体组件10内的蚀刻装置20。干蚀刻技术可以用于蚀刻工件，例如可以用于蚀刻半导体膜层以形成显示器的薄膜晶体管(thin-filmtransistor,TFT)结构。蚀刻时常常在壳体11上设置透明观察区111以便蚀刻时观察蚀刻腔室14内工件的蚀刻状况。本技术实施方式的壳体组件10和干蚀刻机100在壳体11的内表面设置与透明观察区111对应的可移动挡片12。蚀刻过程中，在不观察蚀刻腔室14内的状况时，挡片12移动至第一位置PA覆盖透明观察区111以隔离透明观察区111和蚀刻气体，避免蚀刻气体破坏透明观察区111以减少透明观察区111受到破坏后可能产生的微粒散布在蚀刻腔室14内影响蚀刻装置20蚀刻工件。蚀刻过程中，在观察蚀刻腔室14内的状况时，挡片12移动至第二位置PB，透明观察区111自挡片12外露出，视线可以透过透明观察区111观察蚀刻腔室14内的状况。在某些实施方式中，壳体11包括非观察区112。非观察区112不透明且由抗蚀刻材料制成。可以理解，透明观察区111为壳体11的一部分，能够观察蚀刻腔室14内的状况。透明观察区111之外的壳体11为非观察区112。干蚀刻机100蚀刻过程中会产生蚀刻气体，非观察区112常常使用抗蚀刻材料制成，抗蚀刻材料不容易受到蚀刻气体的破坏。如此，可以防止壳体11受到蚀刻气体的破坏，以增加壳体11的使用寿命。在某些实施方式中，壳体11包括底板113、侧壁114和上盖115。侧壁114垂直底板113并沿底板113向上延伸。上盖115平行底板113并与侧壁114相交。底板113、侧壁114和上盖115合围形成蚀刻腔室14。透明观察区111位于侧壁114。如此，底板113、侧壁114和上盖115合围形成相对密闭的蚀刻腔室14，为蚀刻工件提供了相对密闭的空间，避免蚀刻气体发散导致浓度不足或者其他气体混入影响蚀刻的质量。透明观察区111位于壳体11的侧壁114有利于视线观本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体组件，用于干蚀刻机，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体形成有蚀刻腔室并包括有用于观察所述蚀刻腔室的透明观察区；和靠近所述透明观察区设置在所述壳体的内表面上的挡片，所述挡片可以在第一位置和第二位置之间移动，当位于所述第一位置时所述挡片遮挡所述透明观察区，当位于所述第二位置时，至少部分所述透明观察区自所述挡片外露出。

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，用于干蚀刻机，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体，所述壳体形成有蚀刻腔室并包括有用于观察所述蚀刻腔室的透明观察区；和靠近所述透明观察区设置在所述壳体的内表面上的挡片，所述挡片可以在第一位置和第二位置之间移动，当位于所述第一位置时所述挡片遮挡所述透明观察区，当位于所述第二位置时，至少部分所述透明观察区自所述挡片外露出。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括非观察区，所述非观察区不透明且由抗蚀刻材料制成。3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括：底板，垂直所述底板并沿所述底板向上延伸的侧壁和平行所述底板并与所述侧壁相交的上盖，所述底板、所述侧壁和所述上盖合围形成所述蚀刻腔室，所述透明观察区位于所述侧壁。4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述透明观察区基本呈矩形并由透明材料制成，所述透明材料包括玻璃。5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述挡片在所述第一位置和所述第二位置之间移动时，所述挡片的移动方向平行于所述透明观察...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志豪，杨建，刘亚兵，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44