半导体检测治具及其使用方法技术

本发明专利技术提出了一种半导体检测治具及其使用方法，该治具包括：底座，与竖板连接，沿Y向竖板位于晶圆盒开门组件的前方；钥匙伸缩基准组件，其设置于竖板，其包括可沿Y向移动的钥匙基准轴；及一号千分表测量组件，用于呈现基准值和测量值，其设置于竖板，其包括若干个沿周向分布的千分表，当钥匙基准轴位于所有球形测量头所包绕的区域内时形成基准状态，基准状态时各个千分表的读数组合形成基准值；钥匙基准头可拆卸地设置于晶圆盒开门组件，并自晶圆盒开门组件的表面向前凸起。本发明专利技术解决了晶圆盒开门组件安装调试后位置精度无法测量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体设备，尤其涉及一种半导体检测治具及其使用方法。

技术介绍

1、立式炉热处理设备是半导体制造工艺制程中的重要的工艺处理设备。其中前开式接口机械单元组件负责晶圆盒安全、精准地打开晶圆盒的作用，使内部的晶圆能够顺利地进入半导体设备内部。由于半导体制造环节对环境洁净度和操作精度要求极高，所以晶圆盒开盒设备必须确保在开启过程中不会对晶圆造成污染和物理损伤。其稳定性、可靠性、耐久性等关系到炉热处理工艺设备的正常运行，同时也关系到整个工艺的稳定性和产品质量。

2、前开式接口机械单元开门组件负责晶圆盒的打开与关闭。当晶圆盒被机械手输送到前开式接口机械单元开门组件位置时，定位系统首先对其进行精确定位。

3、定位后定位系统缓慢前移，钥匙以及定位销将准确插入前开式接口机械单元开门组件面板对面的晶圆盒上的钥匙孔和销钉孔内。

4、然后前开式接口机械单元开门组件根据预设的程序和指令，销钉孔位开启真空吸附，吸附晶圆盒；钥匙孔内钥匙缓慢的旋转，将晶圆盒打开。

5、随后前开式接口机械单元开门组件带着晶圆盒盖体后退平移，晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，所述钥匙伸缩基准组件（3）还包括：

3.根据权利要求2所述的半导体检测治具，其特征在于，所述一号安装座（16）上开设U型槽，所述U型槽内安装导向轮（20），所述导向轮（20）与钥匙基准轴（15）连接。

4.根据权利要求2所述的半导体检测治具，其特征在于，所述一号千分表测量组件还包括：

5.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，进一步包括：

6.根据权利要求5所述的半导体检测治具，其特征在于，所述销钉伸缩基准轴组件（4）还包括...

【技术特征摘要】

1.一种半导体检测治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征在于，所述钥匙伸缩基准组件（3）还包括：

3.根据权利要求2所述的半导体检测治具，其特征在于，所述一号安装座（16）上开设u型槽，所述u型槽内安装导向轮（20），所述导向轮（20）与钥匙基准轴（15）连接。

4.根据权利要求2所述的半导体检测治具，其特征在于，所述一号千分表测量组件还包括：

5.根据权利要求1所述的半导体检测治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，杨平，陈城，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：发明
国别省市：