键合方法技术

本发明专利技术提供能够高精度地对键合工作台进行定位的键合方法。本发明专利技术的一方式是使用了具有使键合工作台(1)以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置的键合方法，具备：相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g)。

Bonding method

The invention provides a bonding method capable of positioning the bonding worktable with high accuracy. One of the methods of the present invention is to use a bonding method with a rotating drive mechanism with a key working table (1) rotating at the center of a theta. The method has: a process (E) for locking the bonding worktable relative to the theta axis and a sub region bonding lead or bump in the substrate of the bonding worktable; The locking worktable is locked out with respect to the theta axis, using the rotating drive mechanism to make the working stage (f) rotated at the center of the theta, and locking the working table relative to the theta axis, the process of bonding the lead line or the bump (g) in the remaining region of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】键合方法
本专利技术涉及键合(bonding)方法。
技术介绍
专利文献1公开了如下技术：通过在引线键合装置设置反转单元，从而能够键合于具有比引线键合装置的键合区域宽的区域的基板。详细而言，在基板的中心设置了XY坐标时，一边使里侧的第一象限与第二象限沿X方向滑动一边进行键合，一边使反转后成为里侧的第三象限与第四象限沿X方向滑动一边进行键合。由此，能够键合于具有比装置的键合区域宽的基板。在上述的引线键合装置中，在使基板从键合工作台脱离、并向反转单元移动而反转时，基板的温度在该移动时间内降低，因此，在反转后需要进行用于对第三象限与第四象限进行键合的再预热。其结果是，有时生产性降低，并且增加了基板产生破裂的危险性。另外，在上述引线键合装置中，在要变更为厚度不同的基板而进行键合的情况下，操作员对装置进行调整以匹配基板的高度，因此，更换品种等耗费时间。专利文献2公开了如下技术：通过在引线键合装置设置使键合工作台旋转的旋转驱动机构，从而能够键合于具有比引线键合装置的键合区域宽的区域的基板。详细而言，在基板的中心设置了XY坐标时，一边利用搭载有键合头的XY载台扩宽可动范围，一边对里侧的第一象限与第二象限进行键合，对旋转180°后成为里侧的第三象限与第四象限进行键合。由此，能够键合于具有比装置的键合区域宽的区域的基板。在上述的引线键合装置中，由于键合工作台自身的重量较重，因此在利用旋转驱动机构使该较重的键合工作台旋转时，键合工作台的刚度降低，难以使键合工作台可靠地停止。另外，在键合处理中，键合工作台容易产生振动。由于这些原因，在上述的引线键合装置中，难以高精度地对键合工作台进行定位，键合速度的高速化和良好间距的键合也变得困难。在专利文献3中公开了如下技术：在引线键合装置的旋转轴设置由电磁铁形成的制动单元，当立柱停止于规定的旋转位置时，控制电路对电磁铁进行通电，使电磁铁吸附于盘状物而固定旋转轴。在上述的引线键合装置中，由于使用电磁铁的磁力，因此，该磁力有时对键合对象物内的半导体元件等造成不良影响。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4376889号公报专利文献2：日本特开平10-303241号公报专利文献3：日本特开昭58-87842号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的一方式的课题在于，提供一种能够高精度地对键合工作台进行定位的键合方法。用于解决课题的方案以下对本专利技术的各种方式进行说明。[1]一种键合方法，其使用了具有使键合工作台以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置，所述键合方法的特征在于，具备如下工序；相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g)。[2]在上述[1]的基础上，所述键合方法的特征在于，所述基板是搭载于载带的晶片，所述载带具有利用定向平面或槽口对晶片进行定位的旋转止动件，所述键合装置具有使所述键合工作台沿着X轴引导件移动的X轴驱动机构，在所述工序(e)之前具有：将所述载带收容于收容部的工序(a)；将所述载带与所述X轴驱动机构相连，利用所述X轴驱动机构将所述载带向缓冲区域搬运的工序(b)；利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，将所述载带保持于所述键合工作台的工序(c)；以及利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动的工序(d)，所述工序(e)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的所述载带的所述晶片的一部分区域键合引线或凸点，所述工序(g)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在所述晶片的剩余的区域键合引线或凸点。[3]在上述[2]的基础上，所述键合方法的特征在于，所述键合装置具有使所述键合工作台沿着Z轴引导件移动的Z轴驱动机构，所述工序(c)中，利用所述Z轴驱动机构使键合工作台向下方移动并使所述载带从所述X轴驱动机构脱离，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，将所述载带保持于所述键合工作台。[4]在上述[2]或[3]的基础上，所述键合方法的特征在于，所述键合装置具有对所述键合工作台进行加热的加热器，所述工序(c)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，对所述晶片施加预热，将所述载带保持于所述键合工作台。[5]在上述[2]至[4]中任一项的基础上，所述键合方法的特征在于，所述键合装置具有对保持于所述键合工作台的所述晶片的位置进行识别的识别装置，所述工序(d)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动，利用所述识别装置对所述晶片的位置进行识别，在识别的结果为需要对所述晶片的所述θ轴的位置进行修正的情况下，利用所述旋转驱动机构来修正所述晶片的所述θ轴的位置。[5-1]在上述[2]至[5]中任一项的基础上，所述键合方法的特征在于，所述工序(f)中，将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转，利用所述识别装置对所述晶片的位置进行识别，在识别的结果为需要对所述晶片的所述θ轴的位置进行修正的情况下，利用所述旋转驱动机构来修正所述晶片的所述θ轴的位置。[6]在上述[2]至[5]、[5-1]中任一项的基础上，所述键合方法的特征在于，所述键合装置具有对保持于所述键合工作台的所述晶片的高度进行测定的测定装置，所述工序(d)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动，利用所述测定装置对所述晶片的高度进行测定，在测定的结果为需要对所述晶片的高度进行修正的情况下，利用所述Z轴驱动机构来修正所述晶片的高度。[7]一种键合装置，其在基板键合引线或凸点，所述键合装置的特征在于，具备：键合工作台，其保持所述基板；θ轴引导件，其安装于所述键合工作台；旋转驱动机构，其使所述θ轴引导件以θ轴为中心而旋转；以及第一锁定部，为了固定所述键合工作台，该第一锁定部借助空气的压力向所述θ轴引导件推压。[8]在上述[7]的基础上，所述键合装置的特征在于，具有：X轴驱动机构，其安装于所述键合工作台，使所述键合工作台沿着X轴引导件移动；以及第二锁定部，为了固定所述键合工作台，所述第二锁定部借助空气的压力向所述X轴引导件推压。[9]在上述[8]的基础上，所述键合装置的特征在于，具有：Y轴驱动机构，其安装于所述键合工作台，使所述键合工作台沿着Y轴引导件移动；以及第三锁定部，为了固定所述键合工作台，所述第三锁定部借助空气的压力向所述Y轴引导件推压。[10]在上述[8]或[9]的基础上，所述键合装置的特征在于，具有：Z轴驱动机构，安装于所述键合工作台，使所述键合工作台沿着Z轴引导件移动；以及第四锁定部，为了固定所述键合工作台，所述第四锁定部借助空气的压力向所述Z轴引导件推压。[11]在上述[8]至[10]中任一项的基础上，所述键合装置的特征在于，具有：收容所述基板的收容部；键合区域；位于所述键合区域与所述收容部之间的缓冲区域；以及将所述基板与所述X轴驱动机构相连的单元，所述X轴驱动机构是使所述键合工作台沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合方法，其使用了具有使键合工作台以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置，其特征在于，所述键合方法具备如下工序；相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.10 JP 2016-1579421.一种键合方法，其使用了具有使键合工作台以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置，其特征在于，所述键合方法具备如下工序；相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g)。2.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述基板是搭载于载带的晶片，所述载带具有利用定向平面或槽口对晶片进行定位的旋转止动件，所述键合装置具有使所述键合工作台沿着X轴引导件移动的X轴驱动机构，在所述工序(e)之前具有：将所述载带收容于收容部的工序(a)；将所述载带与所述X轴驱动机构相连，利用所述X轴驱动机构将所述载带向缓冲区域搬运的工序(b)；利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，将所述载带保持于所述键合工作台的工序(c)；以及利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动的工序(d)，所述工序(e)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的所述载带的所述晶片的一部分区域键合引线或凸点，所述工序(g)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉野秀纪，三浦雅明，
申请(专利权)人：株式会社海上，
类型：发明
国别省市：日本,JP