高频高压玻璃钝化叠片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及高频高压玻璃钝化叠片二极管，包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶，硅橡胶包覆的形状为圆形；所述玻璃钝化芯片都为圆形的高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连。本实用新型专利技术具有组装效率高，性能稳定等特点。

【技术实现步骤摘要】
高频高压玻璃钝化叠片二极管
本技术涉及半导体
，特别涉及一种高频高压玻璃钝化叠片二极管。
技术介绍
目前，玻璃钝化叠片二极管在组装中通常是使用分向吸盘解决极性问题的。但是，现有的高电压二极管均为酸洗OJ材料，此封装材料不仅存在组装效率低，而且产品性能很不稳定。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种组装效率高，性能稳定的高频高压玻璃钝化叠片二极管。实现本技术的技术方案如下：高频高压玻璃钝化叠片二极管，包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶，硅橡胶包覆的形状为圆形；所述玻璃钝化芯片都为圆形的高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连。采用了上述的方案，本技术的结构简洁，通过焊接多个玻璃钝化芯片可以牢固地连接在一起，而铜线钉头与芯片之间、芯片与芯片之间都是通过焊片相连，一方面连接结构牢固，另一方面可以防止压倒芯片的玻璃层，保证芯片结构的完整性及其性能的稳定性，结构简单，组装快速、效率高；而本技术采用高频芯片可以以较高的功率输入稳定的高频高压交流电，可以保证其高效地性能。进一步地，所述铜线钉头与玻璃钝化芯片的连接面上设有圆形凸起。附图说明图1为本技术结构示意图；具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。如图1，高频高压玻璃钝化叠片二极管，包括铜线1、铜线钉头2和多个玻璃钝化芯片3，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片4连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶5，硅橡胶包覆的形状为圆形，硅橡胶具有高绝缘的性能，硅橡胶可以保护芯片，将其隔离空气，防止被氧化，还能提高击穿电压，可提高到1KV-7KV，有效地避免了高压电晕爬电；所述玻璃钝化芯片为圆形的1N4007G高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连，采用圆形的结构的芯片可以防止其放电，因为圆形结构的芯片不存在尖端，所以从根源上避免了这一现象的发生。铜线钉头与玻璃钝化芯片的连接面上设有圆形凸起6，便于和芯片连接，连接更加方便，而且牢固。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频高压玻璃钝化叠片二极管，其特征在于：包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶，硅橡胶包覆的形状为圆形；所述玻璃钝化芯片都为圆形的高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连。

【技术特征摘要】
1.高频高压玻璃钝化叠片二极管，其特征在于：包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄娟梅，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32