This application involves electronic equipment. An apparatus is provided that includes a first chip, the first chip having a front and rear side; second chip, the second chip and the first chip stack, the rear side and is located on the first chip; and the first ring, the first ring comprises first and second through holes, the through hole is arranged on the first chip and each hole has a first end on the front side of the first chip on the back side of the chip and the first on the second end; the first track, the first track connecting the first end, and is located on the first chip in the front; and the second track, the second track connecting these second end. And in the second chip, the first chip includes a first circuit for detecting the electrical characteristics of the first ring. This protects the chips contained in the interconnect chip from the attack.
【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子芯片领域,并且具体地涉及一种包括互连电子芯片堆叠的设备。
技术介绍
某些电子芯片(如银行卡芯片)可以包含很可能被剽窃者觊觎的机密数据。这种机密数据可以包含在位于芯片的前表面侧上的电路中。为了获得该数据,剽窃者可以从芯片的后侧来实施攻击。在一种攻击类型(称为蚀刻攻击)中,剽窃者蚀刻芯片的后侧的一部分。剽窃者例如通过使用离子束从此蚀刻部分中形成具有几微米宽的腔,该离子束延伸朝向前侧直到已经到达这些电路。然后在这些腔中创建具有电路元件的电子触头,并且剽窃者使用这些触头来分析操作中的芯片。在另一种类型的攻击中,剽窃者例如使用激光脉冲来扫描芯片的后侧。激光的影响会干扰芯片操作。观察这类干扰对电路活动的影响,使得剽窃者能够成功地完成攻击。为了干扰芯片操作,剽窃者还可以借助于与后侧接触的探针来施加正电势或负电势,或者借助于被安排靠近后侧的线圈来感应电路元件中的电流或电压。这种类型的攻击被称为故障注入攻击。这种包括机密数据的芯片可以包括在互连芯片堆叠中。在此考虑保护包含在互连芯片堆叠中的芯片免受攻击,并且具体地免受后侧攻击。
技术实现思路
由此,实施提供了一种设备,该设备包括:第一芯片,该第一芯片具有前侧和后侧;第二芯片,该第二芯片与该第一芯片堆叠,并且位于该第一芯片的该后侧上;以及第一环,该第一环包括:第一通孔和第二通孔,均位于该第一芯片中并且均具有在该第一芯片的该前侧上的第一端以及在该第一芯片的该后侧上的第二端;第一轨道,该第一轨道连接该第一通孔和该第二通孔的这些第一端,并且位于该第一芯片中在其前侧上;以及第二轨道,该第二轨道连接该第一通孔和该第二通孔 ...
【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,包括:第一芯片,所述第一芯片具有前侧和后侧;第二芯片,所述第二芯片与所述第一芯片堆叠,并且位于所述第一芯片的所述后侧上;以及第一环,所述第一环包括:第一通孔和第二通孔,均位于所述第一芯片中并且均具有在所述第一芯片的所述前侧上的第一端以及在所述第一芯片的所述后侧上的第二端;第一轨道,所述第一轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第一端,并且位于所述第一芯片中在其前侧上;以及第二轨道,所述第二轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第二端,并且位于所述第二芯片中,所述第一芯片包括用于检测所述第一环的电气特性的第一电路。
【技术特征摘要】
2016.10.31 FR 16605681.一种电子设备,其特征在于,包括:第一芯片,所述第一芯片具有前侧和后侧;第二芯片,所述第二芯片与所述第一芯片堆叠,并且位于所述第一芯片的所述后侧上;以及第一环,所述第一环包括:第一通孔和第二通孔,均位于所述第一芯片中并且均具有在所述第一芯片的所述前侧上的第一端以及在所述第一芯片的所述后侧上的第二端;第一轨道,所述第一轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第一端,并且位于所述第一芯片中在其前侧上;以及第二轨道,所述第二轨道连接所述第一通孔和所述第二通孔的所述第二端,并且位于所述第二芯片中,所述第一芯片包括用于检测所述第一环的电气特性的第一电路。2.如权利要求1所述的设备,其特征在于:所述第一芯片包括在其后侧上的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘连接至所述第一通孔,所述第二焊盘连接至所述第二通孔;并且所述第二芯片包括连接至所述第二轨道的第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘焊接至所述第三焊盘,所述第二焊盘焊接至所述第四焊盘。3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述检测电路能够检测所述第一环的以下电气特性中的至少一项:缺乏所述第一环的电连续性;所述第一环的电阻的值与参考值之差;以及电脉冲流过所述第一环所花费的时间与参考持续时间之差。4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一环进一步包括位于所述第一芯片中的至少第三通孔和第四通孔,所述第一环交替地穿过所述第一芯片和所述第二芯片。5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:C·查姆佩克斯,N·博瑞尔,
申请(专利权)人:意法半导体鲁塞公司,
类型:新型
国别省市:法国,FR
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