一种单相整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单相整流桥，其包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下。其结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种单相整流桥
本技术涉及一种半导体整流装置，特别是一种单相整流桥。
技术介绍
目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其內温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命的单相整流桥。其技术方案是：一种单相整流桥，包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，其特征在于：所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单相整流桥，包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，其特征在于：所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；所述由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下。

【技术特征摘要】
1.一种单相整流桥，包括底板，二极管芯片、连接桥和接线端子，其特征在于：所述底板为四块，第一底板上焊接由铜片包裹的第一、第四二极管芯片，第一二极管芯片正极通过连接桥与第二底板焊连接，第二底板上焊接的由铜片包裹的第二二极管芯片的正极通过连接桥与第三底板焊连接，第三底板通过连接桥与第四底板上焊接的由铜片包裹的第三二极管芯片的正极焊连接，第四底板通过连接桥与第一底板上焊接的由铜片包裹的第四二极管芯片正极焊连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国振，李华丰，马星云，胡翩翩，
申请(专利权)人：黄山市振亿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34