双侧冷却式电源模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接；正端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。

Dual cooling power supply module and its manufacturing method

The invention discloses a dual cooling power supply module and a manufacturing method. The dual cooling power supply module includes a pair of semiconductor chips set between the upper and the lower substrates. Bilateral cooling power supply module includes: an output terminal wire, which is configured to set are respectively connected to the upper substrate on the lower surface of the semiconductor chip and each with a positive terminal connection; lead, which is configured to set a semiconductor chip on the upper surface of the substrate to the side and from the semiconductor chip selection; and the negative terminal lead, its configuration is arranged on the upper surface of the substrate under the other side to another semiconductor chip and a semiconductor chip connection.

【技术实现步骤摘要】
双侧冷却式电源模块及其制造方法
本专利技术涉及一种双侧冷却式电源模块及其制造方法，尤其涉及一种结构更简单，体积更小的双侧冷却式电源模块及其制造方法。
技术介绍
已使用电源模块来供应用于驱动混合动力车辆，电动车辆等的马达的高电压电流。特别地，与一般的单侧冷却型电源模块相比，基板分别设置在半导体芯片的上部和下部上并且冷却器分别设置在基板的外侧表面上的双侧冷却式电源模块可以具有更优异的冷却性能并且可以制造得更加紧凑，并因此双侧冷却式电源模块的使用呈增长的趋势。本部分公开的内容旨在提供本专利技术的背景。申请人注意到，本部分可能包含本申请之前的可用信息。但是，通过提供本部分，申请人不承认包含在本部分中的任何信息构成现有技术。
技术实现思路
如图1中所示，可以通过顺序堆叠下基板20，半导体芯片30和上基板10来制造双侧冷却式电源模块，在该模块中由于正端子层23，负端子层14和25以及输出端子层13和24散布在上基板10和下基板20上，所以结构很复杂，其中在该结构中使用了用于在这些端子层中电连接的导线51和52并将绝缘体15，26和27插入基板等中。进一步地，如图2所示，用于向半导体芯片30和基板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双侧冷却式电源模块，在所述双侧冷却式电源模块中，一对半导体芯片设置在上基板和下基板之间，所述双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为分别设置在所述上基板的下表面上并且每个与所述一对半导体芯片连接；正端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的一侧，以与从所述一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的另一侧，以与所述一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。

【技术特征摘要】
2016.10.06 KR 10-2016-01290081.一种双侧冷却式电源模块，在所述双侧冷却式电源模块中，一对半导体芯片设置在上基板和下基板之间，所述双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为分别设置在所述上基板的下表面上并且每个与所述一对半导体芯片连接；正端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的一侧，以与从所述一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的另一侧，以与所述一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。2.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，其中在所述上基板和所述输出端子引线之间，在所述下基板和所述正端子引线之间，以及在所述下基板和所述负端子引线之间分别进行钎焊接合，并且在所述半导体芯片和所述输出端子引线之间，在所述半导体芯片和所述正端子引线之间以及在所述半导体芯片和所述负端子引线之间进行焊接接合。3.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，其中所述下基板包括陶瓷材料的下陶瓷层；正端子层，其设置在所述下陶瓷层的上表面的一侧以与所述正端子引线接合；以及负端子层，其设置在所述下陶瓷层的上表面的另一侧以与所述负端子引线接合，并且所述正端子层和所述负端子层设置为彼此绝缘。4.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，进一步包括：第一信号引线，其配置为与第一半导体芯片连接以发送和接收控制信号；第二信号引线，其配置为与第二半导体芯片连接以发送和接收所述控制信号，其中所述半导体芯片包括设置在所述输出端子引线和所述正端子引线之间的所述第一半导体芯片和设置在所述输出端子引线和所述负端子引线之间的所述第二半导体芯片。5.根据权利要求4所述的双侧冷却式电源模块，进一步包括：第一间隔件，其配置为设置在所述第一半导体芯片和所述输出端子引线之间；以及第二间隔件，其配置为设置在所述第二半导体芯片和所述负端子引线之间。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：全禹勇，李贤求，朴星珉，张基永，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR