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本申请涉及电子设备。提供一种设备，包括：第一芯片，该第一芯片具有前侧和后侧；第二芯片，该第二芯片与该第一芯片堆叠，并且位于该第一芯片的该后侧上；以及第一环，该第一环包括：第一通孔和第二通孔，这些通孔位于该第一芯片中并且每个通孔具有在该第一芯...
该专利属于意法半导体(鲁塞)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(鲁塞)公司授权不得商用。

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