一种集成电路测试设备接口板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路测试设备接口板，包括PCB板和测试设备，PCB板顶部的两端位于第三钻孔之间分布有电源模块和电路模块，PCB板的上表面接触连接有测试子板，圆孔的上表面四周均匀环绕有扩展模块，第三钻孔内贯穿有与测试设备顶部啮合的螺栓，第一钻孔和第二钻孔内贯穿有与测试子板啮合的螺栓。本集成电路测试设备接口板，用这种方式可以大大降低测试成本，免去高额的定制化费用，并且在将来使用阶段，以应对不同芯片wafer测试，方便将测试子板与测试设备和PCB板进行安装和拆卸，该PCB板不仅适用现有93k测试设备，而且可以扩展满足不同芯片wafer测试，使用这种PCB板可以大大降低测试成本，免去定制化高额的开模费用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试设备接口板
本技术涉及集成电路测试
，具体为一种集成电路测试设备接口板。
技术介绍
目前，集成电路的种类越来越多样化，集成度和产品性能每18个月增加一倍。而测试成本几乎占芯片成本的一半，因此未来集成电路测试面临的最大挑战是在保障测试性能的情况下如何降低测试成本。现阶段的测试设备接口板都采用客制化定制内容，通用性，扩展性和兼容性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路测试设备接口板，具有而且可以扩展满足不同芯片wafer测试，使用这种PCB板可以大大降低测试成本，免去定制化高额的开模费用的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路测试设备接口板，包括PCB板和测试设备，所述PCB板上开设有第一钻孔、第二钻孔和第三钻孔，PCB板顶部的两端位于第三钻孔之间分布有电源模块和电路模块，PCB板顶面中心位于第一钻孔之间开设有圆孔，PCB板的上表面接触连接有测试子板，所述圆孔的上表面四周均匀环绕有扩展模块，第一钻孔位于第二钻孔之间，第三钻孔内贯穿有与测试设备顶部啮合的螺栓，所述扩展模块与测试子板电性连接，第一钻孔和第二钻孔内贯穿有与测试子板啮合的螺栓。优选的，所述电源模块相邻的间距为74mm，电源模块由16个电路信号和对应的地组成的构件。优选的，所述PCB板上安装的电路模块数量为14个，电源模块数量为个，扩展模块分为4组，每组4个，位于每组扩展模块之间的两个扩展模块位置平行，位于每组两旁的扩展模块与中心的扩展模块夹角为45°。优选的，所述扩展模块由153个电路信号和对应的地，6组电源和16个控制信号组成的构件。优选的，所述电路模块由16个电路信号和对应的地组成的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本集成电路测试设备接口板，gerber工程文件可用于制造本PCB板，用这种方式可以大大降低测试成本，免去高额的定制化费用，并且在将来使用阶段，以应对不同芯片wafer测试，方便将测试子板与测试设备和PCB板进行安装和拆卸，该PCB板不仅适用现有93k测试设备，而且可以扩展满足不同芯片wafer测试，使用这种PCB板可以大大降低测试成本，免去定制化高额的开模费用。附图说明图1为本技术的整体爆炸图；图2为本技术的整体俯视图；图3为本技术的使用状态图。图中：1PCB板、11第一钻孔、12第二钻孔、13第三钻孔、14圆孔、2电源模块、3电路模块、4扩展模块、5测试设备、6测试子板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种集成电路测试设备接口板，包括PCB板1和测试设备5，gerber工程文件可用于制造本PCB板1，PCB板1上开设有第一钻孔11、第二钻孔12和第三钻孔13，PCB板1顶部的两端位于第三钻孔13之间分布有电源模块2和电路模块3，电源模块2相邻的间距为74mm，电源模块2由16个电路信号和对应的地组成的构件，电路模块3由16个电路信号和对应的地组成的构件，PCB板1顶面中心位于第一钻孔11之间开设有圆孔14，PCB板1的上表面接触连接有测试子板6，圆孔14的上表面四周均匀环绕有扩展模块4，PCB板1上安装的电路模块3数量为14个，电源模块2数量为2个，扩展模块4分为4组，每组4个，位于每组扩展模块4之间的两个扩展模块4位置平行，位于每组两旁的扩展模块4与中心的扩展模块4夹角为45，扩展模块4由153个电路信号和对应的地，6组电源和16个控制信号组成的构件，用这种方式可以大大降低测试成本，免去高额的定制化费用，并且在将来使用阶段，以应对不同芯片wafer测试，第一钻孔11位于第二钻孔12之间，第三钻孔13内贯穿有与测试设备5顶部啮合的螺栓，扩展模块4与测试子板6电性连接，第一钻孔11和第二钻孔12内贯穿有与测试子板6啮合的螺栓，方便将测试子板6与测试设备5和PCB板1进行安装和拆卸，该PCB板1不仅适用现有93k测试设备，而且可以扩展满足不同芯片wafer测试，使用这种PCB板1可以大大降低测试成本，免去定制化高额的开模费用。综上所述：本集成电路测试设备接口板，gerber工程文件可用于制造本PCB板1，用这种方式可以大大降低测试成本，免去高额的定制化费用，并且在将来使用阶段，以应对不同芯片wafer测试，方便将测试子板6与测试设备5和PCB板1进行安装和拆卸，该PCB板1不仅适用现有93k测试设备，而且可以扩展满足不同芯片wafer测试，使用这种PCB板1可以大大降低测试成本，免去定制化高额的开模费用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试设备接口板，包括PCB板（1）和测试设备（5），其特征在于：所述PCB板（1）上开设有第一钻孔（11）、第二钻孔（12）和第三钻孔（13），PCB板（1）顶部的两端位于第三钻孔（13）之间分布有电源模块（2）和电路模块（3），PCB板（1）顶面中心位于第一钻孔（11）之间开设有圆孔（14），PCB板（1）的上表面接触连接有测试子板（6），所述圆孔（14）的上表面四周均匀环绕有扩展模块（4），第一钻孔（11）位于第二钻孔（12）之间，第三钻孔（13）内贯穿有与测试设备（5）顶部啮合的螺栓，所述扩展模块（4）与测试子板（6）电性连接，第一钻孔（11）和第二钻孔（12）内贯穿有与测试子板（6）啮合的螺栓。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试设备接口板，包括PCB板（1）和测试设备（5），其特征在于：所述PCB板（1）上开设有第一钻孔（11）、第二钻孔（12）和第三钻孔（13），PCB板（1）顶部的两端位于第三钻孔（13）之间分布有电源模块（2）和电路模块（3），PCB板（1）顶面中心位于第一钻孔（11）之间开设有圆孔（14），PCB板（1）的上表面接触连接有测试子板（6），所述圆孔（14）的上表面四周均匀环绕有扩展模块（4），第一钻孔（11）位于第二钻孔（12）之间，第三钻孔（13）内贯穿有与测试设备（5）顶部啮合的螺栓，所述扩展模块（4）与测试子板（6）电性连接，第一钻孔（11）和第二钻孔（12）内贯穿有与测试子板（6）啮合的螺栓。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试设备接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶雪芬，覃昱华，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31