基于PCB封装的方向判别方法、装置以及电子设备制造方法及图纸

技术编号:40919062 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-18 14:44
本申请提供了一种基于PCB封装的方向判别方法、装置以及电子设备,涉及电路板设计技术领域,解决了目前对贴装方向识别丝印正确性检查方式的检查效率较低以及提高检查准确度的技术问题。该方法包括:获取PCB上目标元器件的贴装方向标准数据;在封装设计时设置silkscreen层以及目标丝印层,并对目标丝印层中的信息进行锁定;其中,目标丝印层用于储存贴装方向标准数据;在检查贴装方向识别丝印时,将目标丝印层和silkscreen层中的文本文件进行对比,得到对比结果,并根据对比结果对silkscreen层对应的贴装方向识别丝印进行调整,得到丝印调整结果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板设计,尤其是涉及一种基于pcb封装的方向判别方法、装置以及电子设备。


技术介绍

1、在电路板(printed circuit board,pcb)设计中,类似集成电路(integratedcircuit,ic)、二极管、电容等具有贴装方向要求的元器件。在pcb设计中,要在pcb的相关位置印刷贴装方向识别丝印,以方便贴装时识别贴装方向,以及后续调试时候识别元器件管脚位置。但是设计师在进行布局时,有时候元器件贴装方向识别丝印会被旁边的元器件压到。再者,设计师在设计过程中,经常有移动和删除的动作,将贴装方向识别丝印移动或者删除之后,在后续的检查过程中,人工很难检出。因此,一般会有一个调整检查贴装方向识别丝印的过程。目前,这一过程是在项目布线完成后的丝印位号调整阶段,需要设计师根据相关设计资料人工逐个的调整并确认。但是,这种对贴装方向识别丝印正确性检查方式的检查效率较低。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种基于pcb封装的方向判别方法、装置以及电子设备,以解决目前对贴装方向识别丝印正确性检本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于PCB封装的方向判别方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在检查贴装方向识别丝印时,将所述目标丝印层和所述silkscreen层中的文本文件进行对比,得到对比结果的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述在检查贴装方向识别丝印时,将所述目标丝印层和所述silkscreen层中的文本文件进行对比,得到对比结果的步骤之后,还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述对比结果对所述silkscreen层对应的贴装方向识别丝印进行调整,得到丝印调整结果的步骤,包括:...

【技术特征摘要】

1.一种基于pcb封装的方向判别方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在检查贴装方向识别丝印时,将所述目标丝印层和所述silkscreen层中的文本文件进行对比,得到对比结果的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述在检查贴装方向识别丝印时,将所述目标丝印层和所述silkscreen层中的文本文件进行对比,得到对比结果的步骤之后,还包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述对比结果对所述silkscreen层对应的贴装方向识别丝印进行调整,得到丝印调整结果的步骤,包括:

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述突出显示的显示方式包括下述任意一项或多项:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:娄相春倪卫华
申请(专利权)人:上海季丰电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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